[发明专利]聚酯膜

说明书

技术领域

本发明涉及工业用等用途中使用的聚酯膜及其制造方法。详细地说，涉及具有优异的防加热白化性的聚酯膜。

背景技术

以聚对苯二甲酸乙二醇酯为代表的聚酯膜不仅具有机械强度、尺寸稳定性、平坦性、耐热性、耐化学药品性、光学特性等优异的特性而且性能价格比（cost performance）优异，因而已在各种工业用途中使用。

聚酯是通常由二羧酸成分和二醇成分通过缩聚反应而制造的线型聚合物。然而，公知的聚酯含有1重量%左右的环状低聚物。在对聚酯膜进行加热处理时，上述环状低聚物析出至膜表面，存在膜发生白化这样的问题。尤其是，随着聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的用途的多样化，膜的加工条件、使用条件也多样化，尤其是在用于光学用途等高度要求透明性的用途、要求精密的表面平坦性的铸造支持体等时，低聚物向膜表面的析出成为大问题。近年来，为了提高产品的功能而在后加工中实施的热处理温度存在高温化的倾向，因加热处理而导致的低聚物的析出愈发严重。

作为抑制因加热而导致的低聚物的析出的方法，如专利文献1那样，提出了通过赋予特定的涂布层而将聚酯膜的表面改性，从而抑制加热析出低聚物。然而，在用涂布层抑制低聚物析出的情况下，即使发生不影响品质那样的微小的损伤，也会损害析出抑制功能，在该处集中地发生析出，因此，反而有时损害外观，无法成为根本的对策。

因此，为了减少聚酯膜中的低聚物，提出了利用固相聚合法减少聚酯原料的环状低聚物量的方案（专利文献2～5）。另外，作为减少聚酯中的环状低聚物量的其他方法，专利文献6中提出了在热处理时将非活性气体的流量调节为1～500升/kg・小时的方法，专利文献7中提出了将固相聚合时的减压度调节为15～300mmHg的方法。此外，专利文献8中提出了使得聚酯树脂的羟基（OH）末端量成为规定量以下的方案。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005－336394号公报

专利文献2：日本特开平9－99530号公报

专利文献3：日本特开2000－141570号公报

专利文献4：日本特开2003－191413号公报

专利文献5：日本特开2003－301057号公报

专利文献6：日本特公昭62－49294号公报

专利文献7：日本特公昭62－49295号公报

专利文献8：日本特开2011－252128号公报。

发明内容

发明所要解决的课题

然而，专利文献2～5中提出的方法中，虽然可利用固相聚合而实现聚酯中的环状低聚物量的减少，但同时聚酯的缩聚反应也进行，得到的聚酯的聚合度提高。因此，聚酯的固有粘度提高，进行挤出成型时的负荷增大，或者，由于剪切放热而导致聚酯的温度上升，引起热分解。因此，有时产生高熔点物，导致得到的成型体等的透明性恶化、结晶化速度变动，成为问题。

另一方面，在专利文献6、7中提出的方法中，虽然抑制聚酯的缩聚反应的进行、而且可实现环状低聚物量的减少，但存在随后在进行熔融时再次产生环状低聚物的问题。即，在制造膜时需要将原料聚酯熔融，即使利用现有公知的方法减少膜原料中的环状低聚物量，也由于膜熔融制膜时的热过程而无法避免产生环状低聚物作为副产物。因此，虽然作出了尽可能地减少膜原料的环状低聚物量的努力，但从生产率方面考虑，上述应对也存在极限。因此，由于在制膜时的熔融挤出工序中的环状低聚物的再生成，因而未能实现低聚物足够低的膜。

另外，聚酯树脂的羟基（OH）末端量的降低意味着作为一端末端的羧基（COOH）末端的增加，损害熔融成型时的耐热性、长期使用时的耐久性，因此缺乏实用性。

本发明的目的在于解决上述以往的方法中所存在的问题，提供加热加工后的透明性优异、环状低聚物的析出少的聚酯膜。

此外，即使使用了这种低聚物含量少的树脂，在非常严苛的环境下，例如热处理的温度非常高或时间长时，有时也可确认低聚物的析出。

因此，本发明的第2发明的目的在于解决上述以往的方法中所存在的问题，提供即使在更严苛的条件下，加热加工后的透明性也优异，环状低聚物的析出少的聚酯膜。

用于解决课题的手段

本发明人等鉴于上述情况而反复进行了深入研究，结果发现，通过使用特定的树脂，能容易地解决上述课题，从而完成了本发明的第1发明。