[发明专利]图案形成方法以及使用其的蚀刻方法、电子元件的制造方法及电子元件有效

专利信息
申请号: 201480043085.X 申请日: 2014-07-28
公开(公告)号: CN105431779B 公开(公告)日: 2019-10-11
发明(设计)人: 上羽亮介;加藤启太 申请(专利权)人: 富士胶片株式会社
主分类号: G03F7/038 分类号: G03F7/038;G03F7/039;G03F7/40;H01L21/027
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 杨文娟;臧建明
地址: 日本东京港区*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 图案 形成 方法 以及 使用 蚀刻 电子元件 制造
【权利要求书】:

1.一种图案形成方法,其依次包括:

(i)在基板上依次进行下述步骤(i-1)、下述步骤(i-2)及下述步骤(i-3),而形成第1负型图案的步骤,

(i-1)使用感光化射线性或感放射线性树脂组合物(1)在所述基板上形成第1膜的步骤,所述感光化射线性或感放射线性树脂组合物(1)含有因酸的作用而导致极性增大、且对于包含有机溶剂的显影液的溶解性减少的第1树脂,

(i-2)对所述第1膜进行曝光的步骤,

(i-3)使用包含有机溶剂的显影液对经曝光的所述第1膜进行显影的步骤;

(iii)在所述基板的未形成有所述第1负型图案的膜部的区域中,埋设含有第2树脂的树脂组合物(2)来形成下层的步骤;

(iv)使用感光化射线性或感放射线性树脂组合物(3)在所述下层上形成上层的步骤,所述感光化射线性或感放射线性树脂组合物(3)含有因酸的作用而导致极性增大、且对于包含有机溶剂的显影液的溶解性减少的第3树脂;

(v)对所述上层进行曝光的步骤;

(vi)使用包含有机溶剂的显影液对所述上层进行显影,而在所述下层上形成第2负型图案的步骤;以及

(vii)将所述下层的一部分去除的步骤。

2.根据权利要求1所述的图案形成方法,其中所述形成第1负型图案的步骤(i)包含多次依次具有所述步骤(i-1)、所述步骤(i-2)及所述步骤(i-3)的图案形成步骤。

3.根据权利要求2所述的图案形成方法,其中在所述多次的图案形成步骤中,在连续的两次图案形成步骤之间进而具有加热步骤。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的图案形成方法,其中在所述步骤(i)与所述步骤(iii)之间,进而具有加热步骤(ii)。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的图案形成方法,其中在所述步骤(vi)后,进而具有加热步骤。

6.根据权利要求1至3中任一项所述的图案形成方法,其中所述步骤(i-2)中的曝光、及所述步骤(v)中的曝光的至少任一者为利用KrF准分子激光或ArF准分子激光的曝光。

7.根据权利要求1至3中任一项所述的图案形成方法,其中所述第1膜的膜厚为20nm~160nm。

8.根据权利要求1至3中任一项所述的图案形成方法,其中所述下层的膜厚为20nm~160nm。

9.一种蚀刻方法,其将利用根据权利要求1至3中任一项所述的图案形成方法所形成的图案作为掩模,对所述基板进行蚀刻处理。

10.一种电子元件的制造方法,其包括根据权利要求1至3中任一项所述的图案形成方法。

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