[发明专利]柔性复合材料、其制造方法及其用途在审

专利信息
申请号: 201480043126.5 申请日: 2014-07-28
公开(公告)号: CN105658839A 公开(公告)日: 2016-06-08
发明(设计)人: H.马克;P.阿尔伯特;B.博鲁普;A.K.萨克塞纳 申请(专利权)人: 赢创德固赛有限公司
主分类号: C23C14/32 分类号: C23C14/32;H01L21/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 张华;林森
地址: 德国*** 国省代码: 德国;DE
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摘要:
搜索关键词: 柔性 复合材料 制造 方法 及其 用途
【权利要求书】:

1.柔性复合材料,其包含给定了上表面和下表面的塑料箔,和至少一个直接施加在至少一个表面上的等离子体增强热气相沉积的针对气体和液体的介电阻隔层,所述介电阻隔层包含无机层气相沉积材料。

2.根据权利要求1所述的复合材料,其特征在于所述塑料箔在两个表面上各具有至少一个等离子体增强热气相沉积的针对气体和液体的介电阻隔层。

3.根据权利要求1所述的复合材料,其特征在于所述介电阻隔层的无机层气相沉积材料选自铝、金、银、铬、镍、铜、硅、镓、氧化铝、二氧化硅、氮化硅、碳化硅、二氧化钛、氧化锆、铟-锡-氧化物、氟掺杂的氧化锡、铟-镓-锡氧化物、碲化镉、铜-铟-镓-硒-硫-化合物或气相沉积玻璃材料,优选硅酸盐玻璃,尤其是硼硅酸盐玻璃。

4.根据权利要求1所述的复合材料,其特征在于所述介电阻隔层的厚度为50纳米至100微米,优选为100纳米至50微米,特别优选为100纳米至1微米。

5.根据权利要求1所述的复合材料,其特征在于所述塑料箔选自热塑性塑料或热固性塑料,尤其选自透明塑料。

6.根据权利要求5所述的复合材料,其特征在于所述热塑性塑料选自聚烯烃、聚卤乙烯、聚偏二卤乙烯、聚乙烯基芳烃、聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸酯、聚乙烯基醚、聚乙烯基羧酸酯、聚四卤代乙烯、丙烯腈均聚物或-共聚物、聚甲醛均聚物或-共聚物、聚酰胺、包括聚碳酸酯的聚酯、聚氨酯、聚亚烷基二醇和/或聚(有机)硅氧烷。

7.根据权利要求5所述的复合材料,其特征在于所述热塑性塑料是耐高温和优选透明的塑料,其选自含氟聚合物、聚亚苯基类、其中芳环经由氧-或硫原子或经由CO或SO2基团连接的聚/多芳基类、芳族聚酯、芳族聚酰胺和/或杂环聚合物,尤其是聚酰亚胺、聚苯并咪唑类或聚醚酰亚胺类。

8.根据权利要求5所述的复合材料,其特征在于所述热塑性塑料选自聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯,聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚碳酸酯、聚丙烯腈和/或聚酰亚胺。

9.根据权利要求1所述的复合材料,其特征在于其具有低于100(g/m2*24h*bar)的氧渗透性和/或其具有低于100(g/m2*24h*bar)的水蒸气渗透性。

10.根据权利要求1所述的复合材料,其特征在于在380纳米至780纳米的波长范围内,其对入射在具有所述阻隔层的复合材料表面上的电磁辐射具有至少80%、优选至少90%和最特别优选95%至100%的电磁辐射透射率。

11.根据权利要求1所述的复合材料,其特征在于其与一个或多个基板结合,尤其与箔或复合箔和/或与电气、电子、光电、机电和/或微机械器件结合。

12.根据权利要求1所述的复合材料,其特征在于其与选自以下的器件结合:半导体器件、光电器件、机电器件和/或微机械器件,或与构成柔性扁平电缆或柔性印刷电路的组成部分的复合箔结合。

13.根据权利要求1所述的复合材料,其特征在于其是柔性复合材料,其包含在一侧上施加有由导电材料构成的图案的柔性塑料箔,所述图案与施加到该侧的电子器件结合并且给定了电子电路,并且在该侧上和任选在远离其的一侧上涂有根据权利要求1所述的复合箔,以使得涂有该无机气相沉积材料的一侧朝外。

14.根据权利要求1所述的复合材料,其特征在于其是柔性复合材料,其包含在两侧上施加有由导电材料构成的图案的柔性塑料箔,所述图案与施加到一侧或两侧的电子器件结合并且给定了电子电路,并且在一侧和任选两侧上涂有根据权利要求1所述的复合箔,以使得涂有该无机气相沉积材料的一侧朝外。

15.根据权利要求1所述的复合材料,其特征在于其是柔性复合材料,其包含在一侧上或在两侧上施加有由导电材料构成的图案的至少两个柔性塑料箔,所述图案与位于一个柔性塑料箔的一侧上或位于一个柔性塑料箔的两侧上或位于多个柔性塑料箔的一个或多个侧面上的电子器件结合并且给定了电子电路,并且其在该复合材料的一侧上和任选在两侧上涂有根据权利要求1所述的复合箔,以使得涂有所述无机气相沉积材料的一侧朝外。

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