[发明专利]具有工厂接口环境控制的基板处理系统、装置和方法

说明书

相关申请

本申请依据专利法主张享有2013年8月12号申请的美国专利临时申请第61/865,046号且发明名称为“具有工厂接口环境控制的基板处理系统、装置和方法(SUBSTRATEPROCESSINGSYSTEMS,APPARATUS,ANDMETHODSWITHFACTORYINTERFACEENVIRONMENTALCONTROLS)”(代理人案号：21149/USA/L)的优先权，为了所有目的所述临时申请的内容以援引方式全文结合在此。

技术领域

本申请实施方式是关于电子器件制造，且更明确地说是关于设备前端模块(EFEM)及用于处理基板的装置、系统与方法。

背景技术

电子器件制造系统可包括多个处理腔室，这些处理腔室布置在主机壳体四周，所述主机壳体具有传送腔室及一个或更多个装载锁定腔室，所述一个或更多个装载锁定腔室配置用于传递基板至所述传送腔室中。这些系统可采用传送机器人，例如，所述传送机器人可容纳在所述传送腔室内。传送机器人可为选择性顺应关节机械臂式(selectivelycompliantarticulatedrobotarm；SCARA)机器人或诸如此类者，且传送机器人可适于在多个腔室与一个或更多个装载锁定腔室之间传输基板。例如，所述传送机器人可将基板从处理腔室传输至处理腔室、从装载锁定腔室传输至处理腔室，及反向传送。

在半导体元件制造中，基板的处理通常在多个工具中进行，其中所述基板置于基板载具(例如，前开式标准舱，FOUP)内而在所述多个工具之间移动。所述FOUP可与EFEM(有时称为“工厂接口或FI”)对接，所述EFEM包括装载/卸载机器人，其中所述装载/卸载机器人是可操作的以在所述FOUP及所述工具的一个或更多个装载锁定之间传送基板，从而允许基板通过以供进行处理。现有的系统可从中得到效率及/或工艺质量改善的益处。

因此，期望得到在处理基板方面具有提高的效率和/或能力的系统、装置与方法。

发明内容

在一方面中，提供一种电子器件处理系统。所述电子器件处理系统包括：包括工厂接口腔室的工厂接口，与所述工厂接口耦接的装载锁定装置，与所述工厂接口耦接的一个或更多个基板载具，及与所述工厂接口耦接的环境控制系统，且所述环境控制系统可操作以监视或控制所述工厂接口腔室内的以下之一者：相对湿度、温度、O₂的量或惰性气体的量。

在另一方面中，提供一种在电子器件处理系统中处理基板的方法。所述方法包括：提供工厂接口且所述工厂接口包含工厂接口腔室，与所述工厂接口对接的一个或更多个基板载具，装载锁定装置且所述装载锁定装置包含与所述工厂接口耦接的一个或更多个装载锁定腔室及可选用的(possibly)进出门(accessdoor)；及控制所述工厂接口腔室中的环境条件以符合环境先决条件(preconditions)。

在又另一方法方面中，提供一种在电子器件处理系统中处理基板的方法。所述方法包括：提供工厂接口，所述工厂接口包含工厂接口腔室，与所述工厂接口对接的一个或更多个基板载具，在所述工厂接口腔室中的一个或更多个载具净化腔室及与所述工厂接口耦接的一个或更多个装载锁定腔室；及控制所述工厂接口腔室及所述一个或更多个载具净化腔室内的环境条件。

根据本发明所述实施方式及其他实施方式提供诸多的其他方面。通过以下详细说明、后附权利要求及所附附图将可更清楚地了解本发明实施方式的其他特征与方面。

附图说明

以下描述的附图仅用于示范说明的目的，且未必按比例绘制。这些附图并非意在以任何方式限制本发明的范围。

图1图示根据实施方式的电子器件处理系统的示意性顶视图，所述系统包含工厂接口环境控制。

图2图示流程图，所述流程图描述在根据实施方式的电子器件处理系统中处理基板的方法。

图3图示根据本发明实施方式的电子器件处理系统的示意性顶视图，所述系统包括惰性气体再循环系统。

图4图示根据实施方式的另一电子器件处理系统的示意性顶视图，所述系统包括环境控制及惰性气体再循环。

图5A图示根据实施方式的载具净化组件的剖面侧视图。

图5B图示根据实施方式所做的载具净化组件的正视图。

图6图示另一流程图，所述流程图示出在根据实施方式的电子器件处理系统中处理基板的方法。

具体实施方式