[发明专利]电子设备的制造方法

权利要求书

1.一种电子设备的制造方法，其具有如下工序：从依次具有支撑基材、有机硅树脂层、玻璃基板和电子设备用构件的带电子设备用构件的层叠体中，以所述有机硅树脂层和所述玻璃基板的界面作为剥离面，将包含所述支撑基材和所述有机硅树脂层的带有机硅树脂层的支撑基材与包含所述玻璃基板和所述电子设备用构件的电子设备分离，得到所述电子设备，

其中，对所述有机硅树脂层和所述玻璃基板的剥离界面的边界线即剥离线供给溶解度参数超过10的有机溶剂或所述有机溶剂和水的混合溶液，进行所述带有机硅树脂层的支撑基材与所述电子设备的分离，所述有机溶剂或所述有机溶剂和水的混合溶液相对于所述有机硅树脂层的接触角为90°以下。

2.根据权利要求1所述的电子设备的制造方法，其中，所述有机溶剂包含任选具有卤原子的醇类溶剂或非质子性极性溶剂。

3.根据权利要求1或2所述的电子设备的制造方法，其中，所述有机溶剂包含选自由碳数1～6的醇类溶剂、二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺、二甲基亚砜、N-甲基吡咯烷酮、环丁砜和乙腈组成的组中的至少1种。

4.根据权利要求1或2所述的电子设备的制造方法，其中，所述有机硅树脂层中的有机硅树脂为有机烯基聚硅氧烷和有机氢聚硅氧烷的反应固化物。

5.根据权利要求4所述的电子设备的制造方法，其中，所述有机硅树脂为加成反应型有机硅的固化物，

所述加成反应型有机硅为包含下述(a)和(b)的固化性有机硅树脂组合物，

所述有机硅树脂层是通过使所述固化性有机硅树脂组合物在所述支撑基材的表面固化而形成的：

(a)每1分子中具有至少2个烯基的线状有机聚硅氧烷、

(b)每1分子中具有至少3个与硅原子键合的氢原子、且与硅原子键合的氢原子的至少1个存在于分子末端的硅原子上的线状有机聚硅氧烷。