[发明专利]电阻器及其制造方法

说明书

本发明提供一种电阻器及其制造方法。电阻器具备：电阻体、保护膜和一对电极。电阻体由板状的金属构成，保护膜被形成在电阻体的上表面。一对电极隔着保护膜而相互分离开，被形成在电阻体的上表面的两端部，通过印刷含有金属的膏来构成。

技术领域

本发明涉及在各种电子设备的电流值检测等中使用的小型且低电阻值的电阻器及其制造方法。

背景技术

如图18所示，现有的这种电阻器具备：电阻体1，其由板状的金属构成；保护膜2，其被形成在电阻体1的一面的中央部；电极3，其隔着保护膜2而分离开，在电阻体1的一面的两端部通过镀覆来形成；和镀覆层4，其被形成为覆盖电极3。并且，电极3、镀覆层4的一部分与保护膜2的缘部直接接触地相交叠。进而，在电阻体1的另一面形成了另一保护膜2a。

此外，在电阻体1的一面的中央部形成了保护膜2之后，将保护膜2作为镀覆抗蚀剂来进行镀覆，从而形成电极3。

另外，作为与本申请发明相关的在先技术文献信息，例如已知有专利文献1。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：JP特开2007-49207号公报

发明内容

本发明的第1电阻器具备：电阻体，其由板状的金属构成；保护膜，其被形成在电阻体的第1面；和电极，其隔着保护膜而分离开，被形成在电阻体的第1面的两端部，电极通过印刷含有树脂和树脂中所含的金属粉的膏来构成。

本发明的电阻器的第1制造方法包括：在由金属构成的电阻体的上表面空出间隔印刷含有金属粉的膏来形成多个电极的步骤；形成保护膜以覆盖电阻体的上表面和多个电极的上表面的步骤；和将保护膜研磨至多个电极露出为止的步骤。

本发明的电阻器的第2制造方法包括：在由金属构成的片状电阻体的表面空出间隔印刷含有金属粉的膏来形成多个带状电极的步骤；和在片状电阻体形成与多个带状电极交叉的缝隙的步骤。还包括：在多个带状电极之中相邻的两个带状电极之间形成第1绝缘膜，并且形成第2绝缘膜以填埋缝隙的步骤；和在缝隙和多个带状电极处对片状电阻体进行切断而分割为单片状的步骤。

本发明的第2电阻器具备：电阻体，其由板状的金属构成；电极，其在电阻体的第1面的两端部印刷含有树脂和树脂中所含的金属粉的膏来形成；第1绝缘膜，其被形成在电阻体的第1面；和第2绝缘膜，其被形成在电阻体的与第1面正交的第2面，在第2绝缘膜的表面形成有切断痕迹。

本发明的电阻器的第3制造方法包括：在由金属构成的片状电阻体的上表面形成抗蚀剂的步骤；和在抗蚀剂形成多个带状的间隙的步骤。还包括；通过在多个间隙印刷金属膏，从而在片状电阻体的上表面形成带状的电极的步骤；将抗蚀剂进行剥离的步骤；和形成绝缘膜以覆盖从电极露出的片状电阻体的一部分的步骤。还包括：将具有电极以及绝缘膜的片状电阻体切断为单片状的步骤，在抗蚀剂形成多个带状的间隙时，在抗蚀剂的上方配置具有多个带状的开口部的曝光用掩模并进行曝光，从而局部地且带状地除去抗蚀剂。

根据本发明的电阻器及其制造方法，能够防止电阻体和电极的连接可靠性劣化，并且能够使生产率提高，进而能够使电阻值精度提高。

附图说明

图1是本发明的实施方式1中的电阻器的立体图。

图2是图1的2-2线剖视图。

图3是实施方式1中的安装电阻器时的立体图。

图4A是表示实施方式1中的电阻器的制造方法的立体图。

图4B是表示实施方式1中的电阻器的制造方法的立体图。

图4C是表示实施方式1中的电阻器的制造方法的立体图。