[发明专利]光波导用干膜和使用该光波导用干膜的光波导的制造方法以及光波导

说明书

本发明涉及一种光波导用干膜，该光波导用干膜具有载体基材(A)、能够通过活性能量线或热来固化的光波导用树脂层(B)以及保护膜(C)，其特征在于：保护膜(C)的与光波导用树脂层(B)接触的面是粗化面。

技术领域

本发明涉及光波导用干膜和使用该光波导用于膜的光波导的制造方法以及光波导。

背景技术

为了应对信息传送量的急剧增大，在电子设备和装置的机壳内的短距离超高速传送的媒体中，关注传送数字光信号的所谓的光波导(也称为光配线、光传送路等)，而不是关注用于实现准确的信息传送的成本增加显著的铜配线。

光波导是指，在所使用的光的波长下透明、且折射率相对低的包覆材料包围由折射率相对高的芯材料形成的线状传送路的周围或者包围平面状传送路的上下的结构。光纤是光波导的一种，但是难以使芯体的安装密度高密度化，因此，为了同时实现高密度化和超高速传送，最有力的是通过对平面进行曝光而形成图案，在包覆层内部形成有多个线状芯体或者平面状芯体的树脂制光波导。还有时将具有线状芯体的光波导称为脊形光波导或者通道光波导，将具有平面状芯体的光波导称为平板光波导或者平面光波导。

作为通过曝光来实现树脂制光波导的方法，有在室温下通过旋涂、模具涂布(diecoating)等将液状的树脂涂布在基材上并使其固化的方法，该方法在实验室条件下能够最简易地执行，因此进行了很多设计，但是在工业上实用化的情况下，在工件的大小的限制、厚度偏差的降低上存在大的问题。对此，所谓的干膜型的光配线材料最适于工业制造，正推进各种开发。

干膜型的光波导用材料是指，在载体基材(也称为载体膜、基膜、支承体膜等)上至少配置有在室温下呈固态的未固化的光波导用树脂的材料，在某些平面状物体上层压干膜的光波导用树脂面后实施固化、图案形成等某些加工。

一般来说，以保护光波导用树脂为目的，在光波导用树脂的不与载体基材接触的一侧的面配置保护膜(也称为覆盖膜、隔膜、遮蔽膜等)的情况多，在某些平面状物体上层压光波导用树脂面时需要剥离去除保护膜，因此，一般来说，对于保护膜与光波导用树脂之间实施使得能够容易地剥离的措施，而不是谋求提高粘合力的措施。另外，在该情况下，在剥离保护膜时必须在光波导用树脂与保护膜的界面进行剥离，因此，该界面的贴紧力必须低于载体基材与光波导用树脂的界面的贴紧力。

到目前为止也报告了一些用树脂材料制造光波导的技术(参照专利文献1～4)，另外，关于干膜的技术，也有关于阻焊剂用、覆盖层用、或抗蚀剂用的干膜的报告(专利文献5)。

但是，在专利文献1中，作为光波导的形成方法，公开了使用如下结构的干膜的方法：该干膜由基膜以及形成在基膜上的树脂层构成，根据需要而在基膜的相反侧层压聚乙烯、聚丙烯等覆盖膜来作为保护膜，树脂层夹在基膜与覆盖膜之间。关于覆盖膜，只公开了材质，对于其粗糙度等没有任何记载。

在专利文献2中，作为光波导的制造方法，公开了如下方法：使形成在基材上的包覆层形成用树脂固化来形成下部包覆体，在该下部包覆层上层叠芯层形成用树脂膜来形成芯层，对芯层进行曝光显影来形成芯体图案，使以埋入该芯体图案的方式形成的包覆层形成用树脂固化来形成上部包覆层。另外，公开了：芯体形成用树脂被规定为膜状，但是包覆体形成用树脂也可以是膜状，在芯体用和包覆体用的树脂膜都在最终不使用于光波导的基材的支承体膜上形成有树脂层的情况下、即需要从树脂层剥离去除支承体膜的情况下，优选的是不对支承体膜进行用于提高支承体膜与树脂层的粘合力的电晕处理、喷砂处理等粗面加工、易粘合树脂涂布等粘合处理。