[发明专利]可固化树脂组合物

权利要求书

1.一种可固化树脂组合物，其含有：含硅化合物(A)，其具有硅醇基和芳基；

直链状的含硅化合物(B)，其在1分子中具有至少2个硅原子键合氢原子和至少1个芳基；

支链状有机聚硅氧烷(C)，其具有烯基和芳基；以及

硅氢化反应用催化剂(D)，

其中所述含硅化合物(A)是下述式(A1)表示的直链状有机聚硅氧烷：

HOR¹¹₂SiO(R¹¹₂SiO)_n1SiR¹¹₂OH…(A1)，

式(A1)中，各R¹¹分别为不具有脂肪族不饱和键的置换或非置换的一价烃基，并且R¹¹的至少1个为芳基；

式(A1)中，n1为1以上的正数，

相对于直链状的含硅化合物(B)以及支链状有机聚硅氧烷(C)的总计100质量份，含硅化合物(A)的含量为10～60质量份。

2.根据权利要求1所述的可固化树脂组合物，其中，所述支链状有机聚硅氧烷(C)为下述平均单元式(C1)表示的有机聚硅氧烷：

(R³¹SiO_3/2)_a(R³¹₂SiO_2/2)_b(R³¹₃SiO_1/2)_c(SiO_4/2)_d(X³¹O_1/2)_e…(C1)，

式(C1)中，各R³¹分别为置换或非置换的一价烃基；其中，1分子中R³¹的至少1个为烯基，R³¹的至少1个为芳基；

式(C1)中，X^{3 1}为氢原子或烷基；

式(C1)中，a为正数，b为0或正数，c为0或正数，d为0或正数，e为0或正数，且b/a为0～10范围内的数，c/a为0～5范围内的数，d/(a+b+c+d)为0～0.3范围内的数，e/(a+b+c+d)为0～0.4范围内的数。

3.根据权利要求1所述的可固化树脂组合物，其中还含有25℃时的黏度为50,000mPa·s以下的低黏度有机聚硅氧烷(E)。

4.根据权利要求1所述的可固化树脂组合物，其中，其为用于光学半导体组件密封的组合物。