[发明专利]板状体的加工方法、电子器件的制造方法

权利要求书

1.一种板状体的加工方法，其中，

该板状体的加工方法具有：

磨削工序，利用含有金属的结合剂或陶瓷的结合剂的磨石对板状体的外周的至少一部分进行磨削；以及

倒角工序，利用弹性磨石对上述板状体的利用上述磨石磨削后的部分进行倒角，

上述磨石呈圆柱状或圆锥台状，在其外周具有用于对板状体进行磨削的磨粒面，在该磨粒面上不具有磨削槽。

2.根据权利要求1所述的板状体的加工方法，其中，

上述板状体为具有基板和以能够剥离的方式与该基板相结合的加强板的层叠体。

3.根据权利要求2所述的板状体的加工方法，其中，

上述加强板具有以能够剥离的方式与上述基板相结合的中间膜、和隔着该中间膜支承上述基板的支承板。

4.根据权利要求3所述的板状体的加工方法，其中，

在上述倒角工序中，利用上述弹性磨石的弹性变形使上述弹性磨石的磨粒进入到上述基板与上述支承板之间，从而对上述基板的靠上述中间膜侧的主表面与侧面之间的交界部、以及上述支承板的靠上述中间膜侧的主表面与侧面之间的交界部进行倒角。

5.根据权利要求1所述的板状体的加工方法，其中，

在上述磨削工序中，使上述磨石以相对于上述板状体的主表面垂直或倾斜的旋转轴线为中心旋转并且沿着上述板状体的外周相对移动，

根据相对的累积移动距离变更上述磨石和上述板状体在相对于上述板状体的主表面垂直的方向上的相对位置。

6.一种板状体的加工方法，其具有利用弹性磨石对板状体的外周的至少一部分进行倒角的倒角工序，其中，

上述板状体为具有基板和以能够剥离的方式与该基板相结合的加强板的层叠体，

上述加强板具有以能够剥离的方式与上述基板相结合的中间膜、和隔着该中间膜支承上述基板的支承板，

在上述倒角工序中，利用上述弹性磨石的弹性变形使上述弹性磨石的磨粒进入到上述基板与上述支承板之间，从而对上述基板的靠上述中间膜侧的主表面与侧面之间的交界部、以及上述支承板的靠上述中间膜侧的主表面与侧面之间的交界部进行倒角。

7.一种电子器件的制造方法，其中，

该电子器件的制造方法具有以下工序：

在利用权利要求4或6所述的加工方法加工而得到的层叠体的基板上形成功能膜；以及

对上述加强板与形成有上述功能膜的上述基板之间进行剥离。

8.根据权利要求7所述的电子器件的制造方法，其中，

上述电子器件为图像显示装置。