[发明专利]导电性及弯曲变形系数优异的铜合金板有效

申请号：	201480044690.9	申请日：	2014-04-09
公开（公告）号：	CN105518166B	公开（公告）日：	2019-11-05
发明（设计）人：	波多野隆绍	申请（专利权）人：	JX日矿日石金属株式会社
主分类号：	C22C9/06	分类号：	C22C9/06;H01B5/02;C22F1/00;C22F1/08
代理公司：	中国专利代理(香港)有限公司 72001	代理人：	张雨;李婷
地址：	日本***	国省代码：	日本;JP
权利要求书：	查看更多	说明书：	查看更多
摘要：
搜索关键词：	铜合金板弯曲变形压延应力缓和特性导电性电子零件高导电性散热用途大电流铜合金拉伸铜粉衍射
钻瓜网技术展会专利词库专利权人专利榜在售专利公布日期热门专利

【权利要求书】：

1.一种铜合金板，其特征在于，

含有0.8～5.0质量%的Ni及Co中的一种以上、0.2～1.5质量%的Si，余下部分由铜及不可避免的杂质构成，具有500MPa以上的拉伸强度，由下式表述的A值为0.5以上，以250℃加热30分钟时压延方向的热伸缩率被调整为80ppm以下，

A＝2X₍₁₁₁₎＋X₍₂₂₀₎－X₍₂₀₀₎

X_(hkl)＝I_(hkl)／I_0(hkl)

其中，I_(hkl)及I_0(hkl)分别为使用X射线衍射法对压延面及铜粉求出的（hkl）面的衍射积分强度。

2.一种铜合金板，其特征在于，

含有0.8～5.0质量%的Ni及Co中的一种以上、0.2～1.5质量%的Si，进而含有总量为3.0质量%以下的Sn、Zn、Mg、Fe、Ti、Zr、Cr、Al、P、Mn、B及Ag中的1种以上，余下部分由铜及不可避免的杂质构成，具有500MPa以上的拉伸强度，由下式表述的A值为0.5以上，以250℃加热30分钟时压延方向的热伸缩率被调整为80ppm以下，

A＝2X₍₁₁₁₎＋X₍₂₂₀₎－X₍₂₀₀₎

X_(hkl)＝I_(hkl)／I_0(hkl)

其中，I_(hkl)及I_0(hkl)分别为使用X射线衍射法对压延面及铜粉求出的（hkl）面的衍射积分强度。

3.如权利要求1或2所述的铜合金板，其特征在于，

导电率为30%IACS以上，板宽方向的弯曲变形系数为115GPa以上。

4.如权利要求3所述的铜合金板，其特征在于，

导电率为30%IACS以上，板宽方向的弯曲变形系数为115GPa以上，以150℃保持1000小时后的板宽方向的应力缓和率为30%以下。

5.一种大电流用电子零件，其特征在于，

使用如权利要求1～4中任一项所述的铜合金板。

6.一种散热用电子零件，其特征在于，

使用如权利要求1～4中任一项所述的铜合金板。

下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。