[发明专利]LED组件和LED发光装置有效
申请号: | 201480044776.1 | 申请日: | 2014-08-06 |
公开(公告)号: | CN105452765B | 公开(公告)日: | 2018-12-25 |
发明(设计)人: | 元木健作;赤羽良启;齐藤裕久;盐崎学 | 申请(专利权)人: | 住友电工印刷电路株式会社;住友电气工业株式会社 |
主分类号: | F21K9/20 | 分类号: | F21K9/20;F21V19/00;F21V29/74;H01L33/00;F21Y115/10 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 顾红霞;何胜勇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | led 组件 装置 | ||
1.一种包括多个发光二极管的LED组件,其中,
所述多个发光二极管仅布置在直圆锥体、直棱锥体、截角直圆锥体或截角直棱锥体的侧面上,
所述侧面相对于底面具有55°以上且82°以下的倾斜角,
所述多个发光二极管具有与所述侧面大致平行的发光表面,并且在相邻的发光二极管或成组的发光二极管中的相邻发光二极管的与发光表面垂直的线的投影线之间所形成的角度均彼此相等并为72°以下,所述投影线绘制在所述底面上,
所述LED组件还包括:
金属基材,其在中心部分包括具有所述直圆锥体、所述直棱锥体、所述截角直圆锥体或所述截角直棱锥体的形状的凸出部,
所述多个发光二极管安装在柔性印刷电路板上,并且
所述柔性印刷电路板至少布置为与所述金属基材的所述凸出部相符,
所述柔性印刷电路板包括:基膜;导电图案,其形成在所述基膜的正面侧上,并包括至少一个焊盘部分和与所述至少一个焊盘部分连接的配线部分;以及覆盖物,其形成在所述导电图案的正面上,并具有形成在与所述至少一个焊盘部分对应的位置处的开口,
所述柔性印刷电路板的背面具有延伸至所述导电图案的背面的凹槽,所述凹槽与安装有各个发光二极管的所述至少一个焊盘部分的投影区域的至少一部分对应,并且
所述柔性印刷电路板还包括填充所述凹槽的导热粘合剂,
在与所述柔性印刷电路板的表面大致垂直的俯视图中,所述基膜在包括所述至少一个焊盘部分的外围边缘的至少一部分在内的区域中保留下来。
2.根据权利要求1所述的LED组件,其中,所述侧面相对于所述底面具有60°以上且80°以下的倾斜角。
3.根据权利要求1或2所述的LED组件,其中,
布置有所述多个发光二极管的所述侧面包括所述直棱锥体或所述截角直棱锥体的侧面,
每个所述侧面上布置有至少一个发光二极管,并且
所述直棱锥体或所述截角直棱锥体包括具有多边形形状的底面,所述多边形形状具有5个以上的顶点且内角均彼此相等。
4.根据权利要求3所述的LED组件,其中,所述直棱锥体或所述截角直棱锥体的所述底面具有奇数个顶点。
5.根据权利要求1所述的LED组件,其中,
布置有所述多个发光二极管的所述侧面为所述直圆锥体或所述截角直圆锥体的侧面,并且
所述发光二极管或所述成组的发光二极管以等角间隔进行布置。
6.根据权利要求1所述的LED组件,其中,所述金属基材的所述凸出部通过压铸、冷锻、切削或模压成型来形成。
7.根据权利要求1或6所述的LED组件,还包括位于所述金属基材的背面侧上的散热片。
8.根据权利要求1所述的LED组件,其中,所述凹槽形成在至少将所述覆盖物的所述开口的投影区域覆盖起来的区域中。
9.根据权利要求8所述的LED组件,其中,
所述凹槽形成在至少将所述发光二极管的投影区域覆盖起来的区域中,并且
所述至少一个焊盘部分是多个焊盘部分,在与所述柔性印刷电路板的表面大致垂直的俯视图中,所述覆盖物存在于所述多个焊盘部分之间。
10.根据权利要求8或9所述的LED组件,其中,对所述至少一个焊盘部分的各个投影区域而言,所述柔性印刷电路板具有贯穿孔,并且所述导热粘合剂填充所述贯穿孔及所述贯穿孔上方的一部分并与所述发光二极管的背面接触。
11.根据权利要求1或2所述的LED组件,其中,对所述直圆锥体、所述直棱锥体、所述截角直圆锥体或所述截角直棱锥体而言,在相对于基准方向的-90°至90°的径向范围中,最大发光强度与最小发光强度的比率为2.5以下,所述基准方向从作为所述底面的中心的原点沿着中心轴线朝顶点延伸。
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