[发明专利]单部分可固化有机硅组合物以及光学半导体器件

说明书

技术领域

本发明涉及通过硅氢加成反应固化的单部分可固化有机硅组合物，以及使用该组合物制备的光学半导体器件。

本发明要求于2013年8月30日提交的日本专利申请No.2013-179426的优先权，该申请的内容以引用方式并入本文。

背景技术

通过硅氢加成反应固化的具有芳基基团的可固化有机硅组合物被用作光学半导体器件(诸如发光二极管(LED))中的元件的密封剂以及用作保护剂，这是因为它们通过加热迅速固化以形成具有高折射率的高度透明固化产物。

此类可固化有机硅组合物的例子包括包含如下化合物的可固化有机硅组合物：具有苯基基团和烯基基团的支链有机聚硅氧烷、在分子中具有至少两个硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷、和硅氢加成反应催化剂(参见专利文献1)；包含如下化合物的可固化有机硅组合物：在分子中具有至少两个烯基基团和至少一个芳基基团的直链有机聚硅氧烷、在分子中具有至少一个烯基基团和至少一个芳基基团的支链有机聚硅氧烷、在分子中具有至少两个硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷、和硅氢加成反应催化剂(参见专利文献2)；包含如下化合物的可固化有机硅组合物：在分子中具有至少一个烯基基团并且含有二苯基硅氧烷单元的直链有机聚硅氧烷、具有乙烯基基团和苯基基团的支链有机聚硅氧烷、具有二有机氢甲硅烷氧基基团的有机聚硅氧烷、和硅氢加成反应催化剂(参见专利文献3)。

此类可固化有机硅组合物以两种组分提供，所述两种组分被分为具有硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷和硅氢加成反应催化剂，以便确保贮存稳定性。这两种组分必须均匀混合以供使用。因此，如果两种组分的混合比改变或者如果两种组分未充分混合，则内在性能将不会充分显示。由此，需要这样的单部分可固化有机硅组合物，该单部分可固化有机硅组合物具有贮存稳定性并且在使用之前无需混合。

现有技术参考文献

专利文献

专利文献1：日本未经审查的专利申请公布No.H11-001619

专利文献2：日本未经审查的专利申请公布No.2004-143361

专利文献3：日本未经审查的专利申请公布No.2005-076003

发明内容

技术问题

本发明的目的是提供具有贮存稳定性的单部分可固化有机硅组合物，以及使用该组合物的具有出色可靠性的光学半导体器件。

问题的解决方案

本发明的单部分可固化有机硅组合物的特征在于包含：

(A)由以下平均单元式表示的支链有机聚硅氧烷：

(R¹SiO_3/2)_a(R¹₂SiO_2/2)_b(R¹₃SiO_1/2)_c(SiO_4/2)_d(XO_1/2)_e

其中，R¹表示相同或不同的单价烃基团，但是在分子中，至少5摩尔％的R¹为烯基基团并且至少30摩尔％的R¹为芳基基团；X表示氢原子或烷基基团；a表示正整数，b表示0或正整数，c表示0或正整数，d表示0到0.3的数，e表示0到0.4的数，b/a为0到10的数，c/a为0到5的数，并且a+b+c+d＝1；以及

(B)混合物，该混合物中组分(i)至(iii)被预混

(i)由以下通式表示的有机聚硅氧烷：

HR²₂SiO(R²₂SiO)_mSiR²₂H

其中，R²表示没有脂族不饱和键的相同或不同单价烃基团，但是在分子中，至少15摩尔％的R²为芳基基团；并且m为1到100的整数；

(ii)硅氢加成反应金属基催化剂，所述组分(ii)的含量使得以组分(B)的质量单位计，催化金属为0.01至1,000ppm；以及

(iii)由以下通式表示的胺化合物：