[发明专利]发光元件及发光元件的制造方法

权利要求书

1.一种发光元件，其包含：

基材、

与所述基材相对地配置的密封构件、

具有凹凸的凹凸结构层、

具有反映所述凹凸结构层的所述凹凸的凹凸表面的第1电极、

具有反映所述凹凸结构层的所述凹凸的凹凸表面的有机层、

具有反映所述凹凸结构层的所述凹凸的凹凸表面的第2电极、和胶粘剂层，

所述凹凸结构层、所述第1电极、所述有机层和所述第2电极依该次序形成于所述基材上，

所述胶粘剂层位于所述基材与所述密封构件之间，

所述凹凸结构层的外缘位于所述胶粘剂层的内缘与所述胶粘剂层的外缘之间，

所述第1电极和所述第2电极具有与所述凹凸结构层和胶粘剂层两者重叠的部分，且该重叠的部分具有所述凹凸表面，所述胶粘剂层的内缘与所述第1电极的所述凹凸表面、所述第2电极的所述凹凸表面和所述凹凸结构层的所述凹凸胶粘。

2.如权利要求1所述的发光元件，其中，所述有机层位于与所述胶粘剂层隔着规定间隔的位置。

3.如权利要求1或2所述的发光元件，其中，所述凹凸结构层的外缘以相对于所述基材的表面形成80°以下的角度的倾斜面的方式形成。

4.如权利要求1或2所述的发光元件，其中，在由所述基材、与所述基材相对地配置的所述密封构件和所述胶粘剂层密封的空间内填充有填充剂。

5.如权利要求1或2所述的发光元件，其中，所述凹凸结构层由溶胶凝胶材料形成。

6.如权利要求1或2所述的发光元件，其中，所述凹凸结构层的位于所述有机层的下方的凹凸图案与位于所述胶粘剂层的下方的凹凸图案不同。

7.一种发光元件的制造方法，其包括以下工序：

在基材上形成具有凹凸的凹凸结构层的工序，

在所述凹凸结构层上形成具有反映所述凹凸结构层的所述凹凸的凹凸表面的第1电极的工序，

在所述第1电极上形成具有反映所述凹凸结构层的所述凹凸的凹凸表面的有机层的工序，

在所述有机层上形成具有反映所述凹凸结构层的所述凹凸的凹凸表面的第2电极的工序，和

配置与所述基材相对的密封构件以使得形成于所述基材上的所述凹凸结构层、所述第1电极、所述有机层、所述第2电极收容于所述密封构件与所述基材之间，并且在所述基材与所述密封构件之间形成胶粘剂层的工序；

其中，以所述第1电极和所述第2电极具有与所述凹凸结构层和所述胶粘剂层两者重叠的部分，且该重叠的部分具有所述凹凸表面的方式形成所述第1电极和所述第2电极，

以所述凹凸结构层的外缘位于所述胶粘剂层的内缘与所述胶粘剂层的外缘之间，且所述胶粘剂层的内缘与所述第1电极的所述凹凸表面、所述第2电极的所述凹凸表面和所述凹凸结构层的所述凹凸胶粘的方式形成所述胶粘剂层。

8.如权利要求7所述的发光元件的制造方法，其中，将所述胶粘剂层形成于不与所述有机层接触的位置。

9.如权利要求7或8所述的发光元件的制造方法，其中，以所述凹凸结构层的外缘相对于所述基材的表面形成80°以下的角度的方式形成所述凹凸结构层。