[发明专利]通信终端卡连接器及通信终端

说明书

本发明的实施例公开了一种通信终端卡连接器及通信终端，包括：卡座、芯片卡信号端子和连接信号端子，卡座内部具有一空腔，该空腔沿其厚度方向上容纳两个芯片卡，芯片卡信号端子位于卡座上，包括第一芯片卡信号端子和第二芯片卡信号端子，所述第一芯片卡信号端子和第二芯片卡信号端子相对设置在所述卡座沿其厚度方向的内表面上，用于与芯片卡电连接，连接信号端子位于卡座上，包括：与第一芯片卡信号端子电连接的第一组连接信号端子以及与第二芯片卡信号端子电连接的第二组连接信号端子，从而使得所述卡连接器，在应用于需要安装多个芯片卡通信终端时，可以减小所述卡连接器在所述通信终端内部的占用空间，以利于所述通信终端的轻薄化发展。

技术领域

本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种通信终端卡连接器及包括该通信终端卡连接器的通信终端。

背景技术

随着双卡需求的增加，Micro SIM卡和Nano SIM卡的普及，现有的手机，很多具有双卡双待功能，即一个手机装有两个SIM卡。但是，现有技术中多个SIM卡通常都是具有各自的卡连接器，并排同向设置，占用手机内部空间较大，不利于手机的轻薄化。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种通信终端卡连接器及包括该通信终端卡连接器的通信终端，以降低所述通信终端卡连接器的体积，从而减小所述通信终端卡连接器在所述通信终端内部的占用空间，以利于所述通信终端的轻薄化发展。

为解决上述问题，本发明实施例提供了如下技术方案：

第一方面，本发明提出了一种通信终端卡连接器，包括：

卡座，所述卡座内部具有一空腔，所述空腔沿其厚度方向上容纳两个芯片卡；

芯片卡信号端子，所述芯片卡信号端子位于所述卡座上，包括第一芯片卡信号端子和第二芯片卡信号端子，所述第一芯片卡信号端子和第二芯片卡信号端子相对设置在所述卡座沿其厚度方向的内表面上，用于与所述芯片卡电连接；

连接信号端子，所述连接信号端子位于所述卡座上，包括：一端与所述第一芯片卡信号端子电连接，另一端用于与外界电路板电连接的第一组连接信号端子以及一端与所述第二芯片卡信号端子电连接，另一端用于与外界电路板电连接第二组连接信号端子。

在第一方面的第一种可能的实现方式中，所述第一芯片卡信号端子在沿所述卡座厚度方向上的投影与所述第二芯片卡信号端子沿所述卡座厚度方向上的投影不重叠。

结合第一方面以及第一方面的第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，所述连接信号端子为导电弹片。

结合第一方面的上述任一种可能的实现方式，在第三种可能的实现方式中，

所述卡连接器还包括：

卡托，所述卡托包括：固定连接的支撑板和挡板，所述挡板位于所述支撑板的一端，与所述支撑板垂直设置，所述支撑板具有第一卡槽和第二卡槽，用于固定芯片卡；

其中，所述第一卡槽和第二卡槽相对设置在所述支撑板的上表面和下表面。

结合第一方面的第三种可能的实现方式，在第四种可能的实现方式中，所述卡座与所述支撑板相接触的内侧壁上还设置有卡托限位弹片。

结合第一方面的第三种可能的实现方式或者第四种可能的实现方式，在第五种可能的实现方式中，当所述卡托置于所述卡座内时，所述挡板密封所述卡座的开口，所述连接信号端子位于所述卡座上与所述卡托的挡板相对的一端。

结合第一方面的第三种可能的实现方式至第五种可能的实现方式的任一种，在第六种可能的实现方式中，

所述卡座上还设置有第三芯片卡信号端子，所述连接信号端子还包括与所述第三芯片卡信号端子电连接的第三组连接信号端子；所述支撑板还具有第三卡槽；