[发明专利]磁性构件用绝缘包覆粉末

说明书

技术领域

本发明涉及磁性构件用绝缘包覆粉末。详细地说，本发明涉及为了屏蔽或吸收1MHz～50GHz的频域的电磁波所使用的磁性构件用于其制造的绝缘包覆扁平粉末。

背景技术

移动电话、笔记本型个人电脑和平板型个人电脑所代表的移动电子设备普及。最近，伴随小型化、高性能化，电路内的零件容易受到半导体元素等使噪音发生的零件的影响。另外有报告称，移动电子设备发出的电磁波会对体内造成不良影响。

为了屏蔽电路基板内的半导体元素和移动电子设备发出的电磁波，防止该电磁波带来的影响，所进行的是，用能够屏蔽或吸收电磁波的磁性构件把电磁波的发生源包裹起来。作为该磁性构件利用的是，在树脂和橡胶等的绝缘物中调合软磁性金属粉末，并将其成形为片状或环状的构件。该磁性构件中也会使用进行了绝缘包覆处理的软磁性金属粉末。这样的磁性构件中，包括电磁波吸收体、电磁波吸收片和磁性片。

移动电子设备发出的电磁波的频率处于高频化的倾向。在现有类型的磁性构件中，实际情况是不能充分屏蔽或吸收高频域的电磁波。因此，对于电磁波的屏蔽、吸收有效的磁性构件受到了各种各样研究。

例如，专利文献1(日本特开2002-305395号公报)中，公开有一种加工成片状的电磁波吸收体。该电磁波吸收体，含有对于鳞片状的软磁性金属粉末的表面进行磷酸盐处理而得到的粉末。

另外，在专利文献2(日本特开2006－203233号公报)中，公开有一种电波吸收体。该电波吸收体由填充有金属软磁性体粒子的软磁性复合体构成，所述金属软磁性体粒子有着由具有有机基的分子构成的电绝缘层。

【现有技术文献】

【专利文献】

专利文献1：日本特开2002－305395号公报

专利文献2：日本特开2006－203233号公报

专利文献1所述的电磁波吸收体，是将软磁性金属的鳞片状粉末，与A)磷酸；B)从MgO、CaO和ZnO中选择的一种或两种以上；以及C)含有硼酸的水溶液或水分散液混合，将该粉末除去水分进行干燥，从而在该粉末的表面形成磷酸盐皮膜。因为是在含有磷酸的水溶液(或水分散液)中浸渍粉末而形成皮膜，所以在使用厚度薄的鳞片状粉末时，根据条件不同，在磷酸盐处理中，该粉末有可能熔化。

专利文献2所述的电波吸收体，使用具有由硅烷系耦合剂构成的电绝缘层的金属软磁性体粒子，研究的是在470MHz至770MHz的UHF频带下的应用。该电波吸收体在770MHz至50GHz的频域，绝缘电阻不充分，导磁率降低，吸收特性有可能恶化。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种绝缘包覆扁平粉末，其用于对1MHz～50GHz的频域中的电磁波的屏蔽或吸收有效的电磁波吸收体这样的磁性构件。

根据本发明的一个方式，提供一种磁性构件用绝缘包覆扁平粉末，其具备经过扁平加工的金属粉末、和附着在该金属粉末的表面的绝缘性的皮膜，上述金属粉末的长宽比为10以上且300以下，上述皮膜包含含有钛醇盐类的物质的聚合物。在此，上述皮膜的厚度对于上述金属粉末的厚度之比，优选为0.002以上且0.2以下。另外，上述钛醇盐类优选为钛醇盐的低聚物。此外，上述皮膜形成的上述金属粉末的包覆率优选为20％以上。另外，优选上述皮膜的厚度为1nm以上且200nm以下，该皮膜包含钛的氧化物。

根据本发明优选的方式，上述皮膜包含含有钛醇盐类和硅醇盐类的物质的聚合物。即，根据该优选的方式，可提供如下磁性构件用绝缘包覆扁平粉末，其具备经过了扁平加工的金属粉末、和附着在该金属粉末的表面的绝缘性的皮膜，上述金属粉末的长宽比为10以上且300以下，上述皮膜包含含钛醇盐类和硅醇盐类的物质的聚合物。在此，优选上述皮膜所含的钛的质量相对于硅的质量之比为2以上且6以下。另外，优选上述钛醇盐类为钛醇盐的低聚物。此外，上述皮膜对上述金属粉末的包覆率优选为20％以上。另外，优选上述皮膜的厚度为1nm以上且200nm以下，该皮膜包含钛和硅的氧化物。

根据本发明的其他的方式，可提供使用本发明的上述方式的绝缘包覆扁平粉末而形成的磁性构件。

本发明的磁性构件用绝缘包覆扁平粉末，经过扁平加工的金属粉末被绝缘性的皮膜覆盖。该皮膜由含钛醇盐类以及根据需要含硅醇盐类的物质的聚合物构成。因为钛醇盐类、或钛醇盐类和硅醇盐类的混合物以适当的反应速度聚合，所以可形成裂缝少且厚度薄的绝缘性的皮膜。