[发明专利]电力转换装置有效

专利信息
申请号: 201480045368.8 申请日: 2014-06-13
公开(公告)号: CN105474767B 公开(公告)日: 2017-10-13
发明(设计)人: 锦见总德 申请(专利权)人: 日立汽车系统株式会社
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H02M7/00
代理公司: 上海市华诚律师事务所31210 代理人: 彭里
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 电力 转换 装置
【权利要求书】:

1.一种电力转换装置,其特征在于,包括:

功率半导体模块,其具有将直流电流转换为交流电流的功率半导体元件;

流路形成体,其形成流路空间;

驱动器电路基板,其对所述功率半导体元件进行驱动;以及

控制电路基板,其对所述驱动器电路基板进行控制,

所述流路形成体形成第一开口部,所述第一开口部用于使所述功率半导体模块以与所述流路空间相对的方式配置,

所述驱动器电路基板被配置在与形成有所述第一开口部的所述流路形成体的第一面相对的位置,

所述流路形成体形成侧面部,所述侧面部与所述功率半导体模块和所述驱动器电路基板的排列方向平行地形成,

所述控制电路基板以在从所述流路形成体的所述侧面部的垂直方向投影的情况下,该控制电路基板的投影部与所述流路空间的投影部重合的方式,介由从该侧面部突出的突出部配置在该侧面部上。

2.如权利要求1所述的电力转换装置,其特征在于,

所述流路形成体以使所述第一开口部连接于所述流路空间的方式形成,

所述功率半导体模块具有与所述功率半导体元件相对的第一散热部、和夹着该功率半导体元件与该第一散热面相对的第二散热部,

进一步地,所述功率半导体模块以在所述流路空间的内壁的一方与所述第一散热面之间形成第一流路空间、且在所述流路空间的所述内壁的另一方与所述第二散热面之间形成第二流路空间的方式,被配置在所述流路空间中,

所述侧面部夹着所述第一流路空间与所述功率半导体模块相对地形成。

3.如权利要求1所述的电力转换装置,其特征在于,

所述突出部与所述流路形成体通过相同的材料一体成形。

4.如权利要求1至3中任意一项所述的电力转换装置,其特征在于,包括:

将所述驱动器电路基板(418)与所述控制电路基板(421)电连接的配线(490);

容纳所述流路形成体的壳体;以及

以覆盖所述流路形成体的所述侧面部的方式固定于所述壳体的罩子,

所述壳体形成有第一容纳空间、第二容纳空间、壁、以及第二开口部,所述第一容纳空间设置在所述壳体的内壁与所述流路形成体的所述第一面之间,所述第二容纳空间设置在所述流路形成体的所述侧面部与所述罩子之间,所述壁将该第一容纳空间和该第二容纳空间隔开,所述第二开口部形成于该壁,

所述驱动器电路基板配置于所述第一容纳空间,

所述控制电路基板配置于所述第二容纳空间,

所述配线介由所述第二开口部将所述驱动器电路基板和所述控制电路基板连接。

5.如权利要求4所述的电力转换装置,其特征在于,

所述控制电路基板具有与所述第二开口部的开口面相对的第一区域,

所述配线连接于所述控制电路基板的与所述第一区域重合的位置。

6.如权利要求1至3中的任一项所述的电力转换装置,其特征在于,

所述控制电路基板具有微型计算机,所述微型计算机进行所述功率半导体元件的开关动作的运算,

所述微型计算机以使所述微型计算机的投影部与所述流路空间的投影部重合的方式配置。

7.如权利要求1至3中的任一项所述的电力转换装置,其特征在于,包括:

将直流电力平滑化的电容模块;以及

配置于所述流路形成体的流路侧散热片,

所述电容模块包括:电容元件、与该电容元件的电极电连接的电容侧导体部、容纳该电容侧导体部的一部分以及该电容元件的电容壳体,

所述电容侧导体部具有导体散热部,所述导体散热部从所述电容壳体的开口部突出并且与所述流路侧散热片接触。

8.如权利要求7所述的电力转换装置,其特征在于,

所述电容壳体以使该电容壳体的所述开口部与所述功率半导体模块相对的方式配置于所述流路形成体,

所述导体散热部以配置在所述电容壳体与所述流路形成体之间的空间的方式,沿着该电容壳体的外壁形成。

9.如权利要求1至3中任一项所述的电力转换装置,其特征在于,包括:

将直流电力平滑化的电容模块;

容纳所述流路形成体的壳体;

与所述壳体电接触并且热接触的金属制冷却板;以及

与所述金属制冷却板接触的板侧散热片,

所述电容模块具有:电容元件、与该电容元件的电极电连接的第一电容侧导体部、电容比该电容元件小的噪声去除用电容元件、与该噪声去除用电容元件连接的接地用端子、容纳该电容侧导体部的一部分以及该电容元件的电容壳体,

所述电容壳体以使该电容壳体的开口部与所述功率半导体模块相对的方式配置于所述流路形成体,

所述第一电容侧导体部从所述电容壳体的开口部突出并且与所述板侧散热片接触,并进一步向着所述功率半导体模块的配置方向形成,

所述接地用端子从所述电容壳体的开口部突出并且与所述金属制冷却板接触。

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