[发明专利]用于高温低压力环境的细长的容性耦合的等离子体源

权利要求书

1.一种模块化等离子体源组件，所述模块化等离子体源组件包含：

细长的外壳，所述细长的外壳具有侧壁、电气接地正面以及气体容积；

细长的RF热电极，所述细长的RF热电极在所述外壳内，所述细长的RF热电极具有正面、背面、细长的侧以及限定细长轴的第一端与第二端，所述细长的RF热电极与所述正面间隔开以在所述RF热电极的正面与所述细长的外壳的正面之间形成间隙；

端部电介质，所述端部电介质与所述RF热电极的所述第一端和所述第二端中的每一端都接触，并且在所述RF热电极与所述侧壁之间；

滑动式接地连接件，所述滑动式接地连接件定位在所述RF热电极的所述第一端和所述第二端中的一者或更多者处且与所述端部电介质相对，所述滑动式接地连接件通过所述端部电介质来隔离与所述RF热电极的直接接触；

密封箔，所述密封箔定位在每一个滑动式接地连接件处且与所述端部电介质相对，所述密封箔在所述细长的外壳的正面与所述滑动式接地连接件之间形成电气连接；以及

同轴RF馈送线，所述同轴RF馈送线穿过所述细长的外壳，所述同轴RF馈送线包括由绝缘体分开的外导体和内导体，所述外导体与电气接地连通，并且所述内导体与所述细长的RF热电极电气连通。

2.如权利要求1所述的模块化等离子体源组件，所述模块化等离子体源组件进一步包含：

电介质隔片，所述电介质隔片在所述外壳内，并且邻接所述细长的RF热电极的背面而定位；以及

接地板，所述接地板在所述外壳内，并且定位在所述电介质隔片的、与所述RF热电极相对的侧上，所述接地板连接至电气接地。

3.如权利要求2所述的模块化等离子体源组件，其中，所述同轴RF馈送线的所述外导体连接至所述接地板。

4.如权利要求2所述的模块化等离子体源组件，所述模块化等离子体源组件进一步包含多个压缩元件以在所述电介质隔片的方向上将压缩力提供至所述接地板。

5.如权利要求2所述的模块化等离子体源组件，其中，所述电介质隔片和所述RF热电极中的每一个都包含从中穿过的多个孔，使得所述气体容积中的气体可穿过所述电介质隔片和所述RF热电极而进入所述间隙中。

6.如权利要求2所述的模块化等离子体源组件，其中，所述内导体延伸穿过所述接地板和所述电介质隔片中的通道，并且连接至所述细长的RF热电极。

7.如权利要求6所述的模块化等离子体源组件，所述模块化等离子体源组件进一步包含RF热电极真空密封件和电介质真空密封件，使得当所述间隙处于减小的压力下时，延伸穿过所述接地板的通道处于大气压力下，其中，所述RF热电极真空密封件在至所述细长的RF热电极连接处围绕所述内导体，所述电介质真空密封件在所述电介质隔片与所述接地板的界面处围绕所述通道。

8.如权利要求2所述的模块化等离子体源组件，其中，所述外壳以及所述RF热电极、所述电介质隔片与所述接地板中的每一者都是楔形的，并且具有内周缘、以及外周缘、以及两个细长的侧，所述第一端限定所述外壳的所述内周缘，并且所述第二端限定所述外壳的所述外周缘。

9.如权利要求8所述的模块化等离子体源组件，其中，所述外壳的正面包含从中穿过的多个开口，所述多个开口形成以相对于所述外壳的所述细长轴的角度而旋转的孔图案。