[发明专利]有机发光器件及其制备方法有效
申请号: | 201480045520.2 | 申请日: | 2014-09-30 |
公开(公告)号: | CN105474425A | 公开(公告)日: | 2016-04-06 |
发明(设计)人: | 牟星镐;郑文燮 | 申请(专利权)人: | 株式会社LG化学 |
主分类号: | H01L51/52 | 分类号: | H01L51/52;H01L51/56 |
代理公司: | 北京北翔知识产权代理有限公司 11285 | 代理人: | 钟守期;周志明 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 有机 发光 器件 及其 制备 方法 | ||
技术领域
本申请要求并享有2013年9月30日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2013-0116192号的优先权,其全文内容以引用的方式纳入本说明书。
本发明涉及一种有机发光器件及其制备方法。
背景技术
有机发光器件是这样一种发光器件,其中空穴和电子通过电极被注入到形成于电极之间的发光层,以使注入的空穴和电子形成的激子在消失时发光。
由于有机发光器件具有自发光的特性,与相关技术领域的液晶显示器相比,有机发光器件具有厚度小、能耗低、视角极佳、且响应速度高的长处。
此外,相比于等离子显示面板和无机EL平板显示器,有机发光器件具有能耗低且色感极佳的长处,这是因为有机发光器件可在10V或以下的低电压下驱动。此外,有机发光器件可以使用具有弯曲特性的塑料基板制作。
此外,有机发光器件可分为被动型有机发光器件和主动型有机发光器件。被动型发光器件采用了产生自发光层的光发射到基板表面的底部发光型。相反,在主动型发光器件采用底部发光型时,有机发光器件被薄膜电晶体(TFT)覆盖,以使孔径比(apertureratio)降低。因此,为了增加孔径比,需要一种将光发射到基板的相反侧的顶部发光型。
在相关技术领域中,具有如此优势的有机发光器件的封装方法和封装结构一般采用,将包含第一电极、第二电极和发光层的发光体的置于基板上,并通常使用热固化或光固化粘合构件来封装用于封装基板的封装帽。
发明内容
技术问题
在本技术领域中,对于具有优异的封装特性的有机发光器件的研究是必要的。
技术方案
本发明提供一种有机发光器件,其包含:
基板;有机发光单元,其中第一电极、有机材料层、和第二电极依次层压在所述基板上;封装单元,其布置为封装所述有机发光单元的外侧,
其中在基板上的未设置所述有机发光单元和封装单元的区域的至少部分区域上,以及所述基板侧表面区域中的至少部分区域上设有保护单元。
此外,本发明提供一种包含所述有机发光器件的照明器件。
另外,本发明提供一种包含所述有机发光器件的显示器件
有益效果
根据本发明的示例性实施方案,所述有机发光器件包含保护单元,其位于薄玻璃基板上的未设置有机发光单元和封装单元的区域,以及基板侧表面的区域中,因此保护所述薄玻璃基板免于暴露在外面,并以此提高有机发光器件产品的强度。
附图说明
图1为相关技术领域中的有机发光器件的示意图。
图2为根据本发明一个示例性实施方案的有机发光器件的示意图。
具体实施方式
下文中,将对本发明进行详细描述。
在OLED技术中,封装过程是决定OLED的寿命和可靠性的核心技术,并且OLED材料非常易受水分和氧的影响,因此当渗入水分或氧时会导致多种问题,如水分或氧诱发有机材料层和电极的变形和寿命变短。因此,在OLED中,阻隔外部空气渗入的封装步骤是绝对必要的。
将相关技术领域的有机发光器件概略性示意于下文的图1中。在相关技术领域的有机发光器件中,玻璃基板上设置包含第一电极、有机材料层,和第二电极的有机发光单元,并包含用于密封所述有机发光单元外侧的封装单元。为了使外部电源与所述有机发光器件的第一电极和第二电极电连接,需进行模块处理,且通常柔性印刷电路板(FPCB)设置于未设有所述有机发光单元和封装单元的玻璃基板上。此外,所述玻璃基板下设置外耦合膜(OCF)。所述OCF为扩散膜的一种,其可通过减弱光的全反射条件使器件内部产生的光有效地向外发射,可起到增强光效率的功能。本领域中已知的材料可用于所述OCF。
所述FPCB通过反射功容限被设计成小于焊盘的宽度,且OCF通过反射功容限被设计成小于玻璃基板的面积。
在相关领域中,当将薄玻璃基板用作有机发光器件的玻璃基板时,所述薄玻璃基板暴露在外面,并因此在处理有机发光器件产品时可能产生薄玻璃基板破裂的现象。
因此,在本发明中,已经对在薄玻璃基板用作有机发光器件的基板时保护薄玻璃基板的方法进行了研究,进而完成了本发明。
根据本发明的一个示例性实施方案,有机发光器件包含:基板;有机发光单元,其中第一电极、有机材料层、和第二电极依次层压在所述基板上;封装单元,其封装有机发光单元的外侧,其中基板上的未设置有机发光单元和封装单元的区域地至少部分区域上,以及所述基板侧表面区域中至少部分区域上设有保护单元。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择