[发明专利]用于形成金属膜的膜形成系统和膜形成方法

权利要求书

1.一种用于形成金属膜的膜形成方法，所述膜形成方法的特征在于包括：

在阳极与基板之间设置位于所述阳极的表面上的固体电解质膜，所述基板用作阴极；

使所述固体电解质膜与所述基板接触；

通过以下方式在所述基板的表面上形成金属膜：在所述固体电解质膜接触所述基板的第一接触状态下，通过在所述阳极与所述基板之间施加电压，使金属从金属离子沉淀到所述基板的所述表面上，所述金属离子被包含在所述固体电解质膜内部，所述金属膜由所述金属制成；

在所述金属膜的形成期间，通过将所述固体电解质膜与所述基板之间的相对位置从所述第一接触状态变更为所述固体电解质膜不接触所述基板的非接触状态，暂停所述金属膜的形成；

在暂停所述形成之后，将所述固体电解质膜与所述基板之间的所述相对位置变更为不同于所述第一接触状态的第二接触状态；以及

在所述第二接触状态下，重新开始所述金属膜的形成。

2.根据权利要求1所述的膜形成方法，其中，在重新开始所述金属膜的形成时，通过相对地旋转移动所述固体电解质膜和所述基板来变更所述固体电解质膜与所述基板之间的所述相对位置。

3.根据权利要求1或2所述的膜形成方法，其中，使用多孔材料作为所述阳极，并且所述多孔材料允许包含所述金属离子的溶液渗透过所述多孔材料并将所述金属离子供给到所述固体电解质膜。

4.根据权利要求3所述的膜形成方法，进一步包括：

在形成所述金属膜时，通过对所述阳极的表面加压而利用所述固体电解质膜对所述基板的膜形成区域均匀地加压，所述阳极的所述表面与所述基板的所述表面内的其中形成所述金属膜的所述膜形成区域对应。