[发明专利]复合成型品及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及在成型体中埋入有接触销的复合成型品及其制造方法。

背景技术

现有，作为将接触销与电极图案电连接的方法，已知一种基于基体上注塑成型(outsert molding)的连接方法。现有的基于基体上注塑成型的连接方法为如下方法：例如，如专利文献1中所记载的那样，在用成型树脂覆盖基底膜上的电极图案时形成到达电极图案的插入孔，并通过在该插入孔内注入导电性粘合剂以后插入接触销而使得接触销与电极图案电连接。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2013-80632号公报

发明内容

在现有的使用基体上注塑成型的接触销(触点销)与电极图案的连接方法中，能够可靠地进行电连接，但是必须在将接触销插入插入孔之前注入含有溶剂的糊状(浆料状)的导电性粘合剂(导电性粘接剂)。由于此时在导电性粘合剂被注入插入孔的底部的与电极电路层相接的部位以后再插入接触销，所以容易产生如下等问题：导电性粘合剂中的溶剂难以挥发，到粘合剂干燥定型为止需耗费时间，另外，因溶剂的作用导致基底膜溶解或者膨润而在外观上发生异常。进一步，在想要使用平销作为接触销的情况下，插入孔狭小，无法注入导电性粘合剂，无法使用平销。另外，由于为了使接触销不松动而必须使插入孔径比接触销的直径狭窄，所以当销径变细时即使采用超声波压入也难以获得充分的效果而导致导通也不稳定。

本发明的课题为提供一种复合成型品及其制造方法，抑制将接触销埋入成型体中所引发的不良问题，并且可靠地进行接触销与电极图案层的电连接。

以下，作为用于解决课题的手段，对多种方式进行说明。这些方式能够根据需要任意组合。

本发明的一个观点涉及的复合成型品包括：成型为规定的形状的绝缘性的成型体；绝缘性的基底膜，该绝缘性的基底膜覆盖成型体的表面的至少一部分，并且具有配置在成型体的表面一侧的电极图案层；导电性的接触销，该导电性的接触销的一端侧被埋设固定于成型体，另一端贯通基底膜而露出；和导电性粘合剂，该导电性粘合剂在电极图案层与成型体之间形成，与电极图案层和接触销粘合以形成电极图案层与接触销之间的电连接。

根据这样构成的复合成型品，接触销的一端侧被埋设固定于成型体，接触销的另一端贯通基底膜而露出，在接触销的扎入电极图案层的部分的周围通过导电性粘合剂粘合。而且，因为导电性粘合剂在电极图案层与成型体之间形成，导电性粘合剂的量可以较少，所以能够抑制对外观等造成恶劣影响。另外，通过利用导电性粘合剂在保持导电性的同时粘合接触销和电极图案层，能够将接触销与夹在基底膜与成型体之间的电极图案层可靠地电连接。

本发明的另一观点涉及的复合成型品包括：成型为规定的形状的绝缘性的成型体；覆盖成型体的表面的至少一部分的绝缘性的转印层；在成型体与转印层之间形成的电极图案层；导电性的接触销，该导电性的接触销的一端侧被埋设固定于成型体，另一端从成型体露出；和导电性粘合剂，该导电性粘合剂在电极图案层与成型体之间形成，与电极图案层和接触销粘合以形成电极图案层与接触销之间的电连接。

根据这样构成的复合成型品，接触销的一端侧埋设固定于成型体，接触销的另一端从成型体露出。而且，因为在形成于成型体与转印层之间的电极图案层与成型体之间形成导电性粘合剂，导电性粘合剂的量可以较少，所以能够抑制对外观等造成恶劣影响。另外，通过利用导电性粘合剂在保持导电性的同时粘合接触销和电极图案层，能够将接触销与夹在转印层与成型体之间的电极图案层可靠地电连接。

在该复合成型品中，接触销可以按照如下方式构成：另一端贯通转印层、电极图案层和导电性粘合剂而从成型体露出。

在该复合成型品中，接触销可以按照如下方式构成：一端侧通过导电性粘合剂与电极图案层粘合，另一端从位于与转印层相反的一侧的成型体的表面露出。通过像这样构成，能够避免由于接触销而损伤转印层。由此，能够不被接 触销阻碍，在成型体表面实施利用转印层的加饰。

在该复合成型品中，接触销可以按照如下方式构成：在埋设于成型体中的部分具有嵌紧固定部(钩挂)，该嵌紧固定部具有嵌紧固定在成型体中的凹凸或者孔。通过像这样构成，在接触销被嵌紧固定时，凹凸或孔起到阻止接触销的移动的作用，所以能够实现难以松动的嵌紧固定。

在该复合成型品中，接触销可以按照如下方式构成：在与导电性粘合剂粘合的粘合区域设置有凹凸，与不具备该凹凸的情况相比，粘合区域的表面积因凹凸而增加。通过像这样构成，能够使导电性粘合剂与接触销的接触面积增加，能够使电极图案层与接触销的电连接的可靠性提高。