[发明专利]被覆切削工具

权利要求书

1.一种被覆切削工具，其具有基材、和在该基材的表面形成的被覆层，其中，

所述被覆层包含至少1层Ti化合物层；

所述Ti化合物层为含有Ti元素、和选自C、N、O以及B之中的至少1种元素的化合物；

当从上表面观察所述Ti化合物层的与所述基材的表面大致平行的研磨面时，所述Ti化合物层具有被裂纹所包围的区域；

在所述区域的内侧，具有裂纹的一端或者两端不与构成所述区域的裂纹相接的断续裂纹；

所述区域的平均数密度A和所述断续裂纹的平均数密度B之间的关系满足0.7＜B/A＜2。

2.根据权利要求1所述的被覆切削工具，其中，所述Ti化合物层形成于所述基材的表面，平均层厚为2～20μm。

3.根据权利要求1或2所述的被覆切削工具，其中，所述被覆层在所述Ti化合物层的表面具有平均层厚为1～15μm的氧化铝层。

4.根据权利要求1或2所述的被覆切削工具，其中，所述Ti化合物层是进一步含有选自Zr、Hf、V、Nb、Ta、Cr、Mo、W、Al以及Si之中的至少1种元素的化合物。

5.根据权利要求3所述的被覆切削工具，其中，所述氧化铝层是进一步含有选自Zr、Hf、V、Nb、Ta、Cr、Mo、W以及Si之中的至少1种元素的化合物。

6.根据权利要求1或2所述的被覆切削工具，其中，所述被覆层含有氧化铝层、和在所述氧化铝层表面的最外层，所述最外层包含选自Zr、Hf、V、Nb、Ta、Cr、Mo、W以及Si之中的至少1种元素、和选自C、N、O以及B之中的至少1种。

7.根据权利要求1或2所述的被覆切削工具，其中，整个所述被覆层的合计层厚以平均层厚计为3～30μm。

8.根据权利要求1或2所述的被覆切削工具，其中，所述基材为硬质合金、金属陶瓷、陶瓷以及立方晶氮化硼烧结体之中的任一种。