[发明专利]基于有机基氧基硅烷封端聚合物的可交联物质

权利要求书

1.一种组合物(M)，其包含

(A)100重量份下式的硅烷-交联聚合物：

(HO)_x-Y-[O-CO-NH-(CR¹₂)_b-SiR_a(OR²)_3-a]_2-x(I)

其中

Y是二价聚合物基团，

R可以相同或不同，并且是单价的任选地被取代的烃基，

R¹可以相同或不同，并且是氢原子或单价的任选地被取代的烃 基，

R²可以相同或不同，并且是氢原子或单价的任选地被取代的烃 基，

x是0或1，

a可以相同或不同，并且是0、1或2

并且

b可以相同或不同，并且是1到10的整数，

条件是组分(A)包含小于15摩尔％所述式(I)的聚合物，其中x＝1，

和

(B)5到500重量份下式的硅烷-交联聚合物：

R⁶-O-Z-[O-CO-NH-(CR⁴₂)_d-SiR³_c(OR⁵)_3-c]_1-y[OH]_y(II)

其中

Z是不具有羟基的二价聚合物基团，

R³可以相同或不同，并且是单价的任选地被取代的烃基，

R⁴可以相同或不同，并且是氢原子或单价的任选地被取代的烃 基，

R⁵可以相同或不同，并且是氢原子或单价的任选地被取代的烃 基，

R⁶是单价的任选地被取代的烃基，

y是0或1，

c可以相同或不同，并且是0、1或2，

并且

d可以相同或不同，并且是1到10的整数，

条件是组分(B)包含小于15摩尔％所述式(II)的聚合物，其中y＝1。

2.根据权利要求1所述的组合物，其特征在于组分(A)包含小于5摩尔 ％所述式(I)的聚合物，其中x＝1。

3.根据权利要求1或2所述的组合物，其特征在于组分(B)包含小于5 摩尔％所述式(II)的聚合物，其中y＝1。

4.根据权利要求1到3中任一项所述的组合物，其特征在于其含有10 到100重量份的聚合物(B)。

5.根据权利要求1到4中任一项所述的组合物，其特征在于其另外含 有不具有直接键合到羰基的氮原子的有机硅化合物(C)。

6.根据权利要求5所述的组合物，其特征在于所述有机硅化合物(C) 是含有下式的单元的化合物：

D_eSi(OR⁷)_fR⁸_gO_(4-e-f-g)/2(III)

其中

R⁷可以相同或不同，并且是氢原子或任选地被取代的烃基，

D可以相同或不同，并且是单价的不具有直接键合到羰基的氮原子 的SiC-键合基团，

R⁸可以相同或不同，并且是单价的任选地被取代的、SiC-键合的、 不含氮的有机基团，

e是0、1、2、3或4，

f是0、1、2或3，并且

g是0、1、2或3，

条件是e+f+g的总和小于或等于4，且每个分子存在至少一个D基 团。