[发明专利]导电性透明基板的制造方法及导电性透明基板

权利要求书

1.一种导电性透明基板的制造方法，其特征在于，包括：

主电极的形成步骤，用于在基板上形成互相隔开排列的多个主电极；及

连接电极的形成步骤，用于形成将两个以上的主电极电连接的连接电极，从而使多个主电极群组化为彼此电绝缘的多个群组电极，

其中，所述连接电极的形成步骤包括：

连接步骤，用于形成用于连接所述主电极的连接电极；及

断路步骤，为了将包括在彼此不同群组的主电极之间电气分离，使主电极的部分区间电气断路。

2.根据权利要求1所述的导电性透明基板的制造方法，其特征在于，所述断路步骤包括：

通过在需要断路的主电极的区域上选择性地涂覆蚀刻液而蚀刻所述主电极的步骤、及

清洗所述蚀刻液的步骤。

3.根据权利要求1所述的导电性透明基板的制造方法，其特征在于，所述断路步骤包括：

蚀刻液和绝缘液的混合步骤；及

在需要断路的主电极的区域上通过涂覆混合液而去除主电极的部分区间的同时在去除的区间上形成绝缘部的步骤。

4.根据权利要求1～3中的任一项所述的导电性透明基板的制造方法，其特征在于，进一步包括：

辅助电极的形成步骤，为了提高群组电极内的导电性，形成将包括在某一群组电极内且相邻的主电极之间彼此连接的辅助电极。

5.根据权利要求4所述的导电性透明基板的制造方法，其特征在于，进一步包括：

辅助电极的去除步骤，用于在所述连接电极的形成步骤后去除形成在相邻的群组电极之间的辅助电极。

6.根据权利要求1所述的导电性透明基板的制造方法，其特征在于，所述主电极的形成步骤包括：

槽的形成步骤，用于在所述基板上形成槽；及

组合物填充步骤，通过在所述槽中填充导电油墨组合物而形成主电极。

7.根据权利要求1所述的导电性透明基板的制造方法，其特征在于，所述主电极的形成步骤包括：

在离型薄膜上利用导电油墨组合物印刷所述主电极图案的步骤；

通过在形成有所述主电极图案的所述离型薄膜上涂覆绝缘树脂而形成绝缘层的步骤；

通过在所述绝缘层上层压基底而形成基底层的步骤；及

去除所述离型薄膜的步骤。

8.根据权利要求6或者7所述的导电性透明基板的制造方法，其特征在于，

所述导电油墨组合物包括选自金属络合物、金属前体、金属薄片或者金属纳米粒子、碳纳米管CNT及石墨烯中的至少一种。

9.根据权利要求1～3中的任一项所述的导电性透明基板的制造方法，其特征在于，

所述主电极形成为具有选自直线形状、波纹状波形及三角波形形状中的形状，或者形成为具有这些形状混合的形状。

10.根据权利要求9所述的导电性透明基板的制造方法，其特征在于，

所述主电极具有以已设定的周期重复的形状。

11.根据权利要求10所述的导电性透明基板的制造方法，其特征在于，

在所述基板上彼此相邻形成的主电极具有彼此不同的相位。