[发明专利]碳纤维强化树脂组合物、粒料、成型品以及电子设备壳体

权利要求书

1.一种碳纤维强化树脂组合物，是相对于(A)半芳香族聚酰胺树脂100 重量份，配合(B)碳纤维60～200重量份和(C)树枝状聚酯0.01～10重量份 而成的，所述半芳香族聚酰胺树脂的熔点为220～300℃，是将二羧酸和二 胺缩聚而得的，所述二羧酸在二羧酸总量中含有60～100摩尔％的对苯二 甲酸，所述二胺在二胺总量中含有合计60～100摩尔％的1,9-壬二胺和/或 2-甲基-1,8-辛二胺。

2.根据权利要求1所述的碳纤维强化树脂组合物，是相对于(A)半芳 香族聚酰胺树脂100重量份，进一步配合(D)酸酐0.01～5重量份而成的。

3.根据权利要求1或2所述的碳纤维强化树脂组合物，(A)半芳香族 聚酰胺树脂在0.2g/dL浓硫酸中在30℃下所测定的特性粘度是0.5～ 1.3dL/g的范围。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的碳纤维强化树脂组合物，碳纤 维强化树脂组合物中的每1kg(A)半芳香族聚酰胺树脂的末端氨基浓度是 0.1～30毫当量/kg。

5.一种粒料，是将权利要求1～4中任一项所述的碳纤维强化热塑性 树脂组合物成型而成的，碳纤维的重均纤维长度是0.1～0.5mm。

6.一种成型品，是将权利要求5所述的粒料注射成型而得的。

7.根据权利要求6所述的成型品，成型品中的碳纤维的重均纤维长度 是0.01～0.5mm。

8.根据权利要求6或7所述的成型品，成型品中的碳纤维的重均纤维 长度/数均纤维长度的比，即Lw/Ln是1.0以上且小于1.3。

9.一种电子设备壳体，是将权利要求5所述的粒料注射成型而得的。

10.根据权利要求9所述的电子设备壳体，平均壁厚是0.5～1.0mm。