[发明专利]由独立制造的组件构成的半导体灯的组装

权利要求书

1.一种具有至少一个半导体光源(9)的半导体灯(1；21)，具有多个单独制造的、功能不同的组件，其中，至少两个所述组件借助共同的注塑包封(27)彼此连接,其中，所述至少两个所述组件具有用于驱动至少一个半导体光源的驱动器(4)，并且所述驱动器(4)是预先包封的驱动器。

2.根据权利要求1所述的半导体灯(1；21)，其中，所述半导体灯具有至少三个单独制造的所述组件，并且其中至少三个所述组件借助所述共同的注塑包封(27)彼此连接。

3.根据权利要求1或2所述的半导体灯(1；21)，其中，所述组件至少包括：

-开放的驱动器壳体(3，6)，

-用于所述驱动器壳体(3，6)的盖子(5)，

-能够安装在所述盖子(5)上的第一冷却体(22)，

-装配有至少一个半导体光源(9)的基板(8)，

-用于所述基板(8)的透光盖(10)，

-至少侧面地覆盖所述驱动器壳体的第二冷却体(11)和/或

-至少一个后侧地布置在所述驱动器壳体上的连接触点(2)。

4.根据权利要求1或2所述的半导体灯(1；21)，其中，所述半导体灯(1；21)是借助所述共同的注塑包封(27)防尘和/或防水地设计的半导体灯。

5.根据权利要求3中所述的半导体灯(1；21)，其中，所述半导体灯(1；21)是借助所述共同的注塑包封(27)防尘和/或防水地设计的半导体灯。

6.一种用于制造具有至少一个半导体光源(9)的半导体灯(1；21)的方法，其中，所述方法至少具有以下步骤：

-将至少一个开放的驱动器壳体(3，6)和用于所述驱动器壳体(3，6)的盖子(5)置入到喷射注塑模具中；

-在注塑包封之前将预先包封的驱动器(4，26)安装到所述驱动器壳体(3)中；

-利用浇铸材料对置入到所述模具中的所述组件进行注塑包封，从而使得所述组件通过所述浇铸材料彼此牢固连接。

7.根据权利要求6所述的方法，其中，在置入的步骤中还有至少一个接下来的组件：

-能安装在所述盖子(5)上的第一冷却体(22)，

-装配有至少一个半导体光源(9)的基板(8)，

-用于所述基板(8)的透光盖(10)，

-至少侧面地覆盖所述驱动器壳体的第二冷却体(11)和/或

-至少一个背侧地布置在所述驱动器壳体上的连接触点(2)，

被置入到喷射注塑模具中，从而使得至少一个所述组件也通过所述浇铸材料与置入在所述喷射注塑模具中的另外的所述组件牢固连接。

8.根据权利要求6所述的方法，其中，与所述驱动器(4)一同预先包封的还有：

-用于所述驱动器壳体(3)的所述盖子(5)；

-能够安装在所述盖子(5)上的第一冷却体(22)和/或

-至少一个后侧地布置在所述驱动器壳体(3)上的连接触点。