[发明专利]减少气体排放的硅凝胶

说明书

技术领域

本发明涉及包含聚有机硅氧烷、氢化硅烷化催化剂、抑制剂或调节 剂和掺杂热解二氧化钛的组合物，并涉及使用这些组合物将防护涂层应 用到电气部件或电子部件或设备以及防护涂层本身。

背景技术

人们早就知道有机硅凝胶的存在，其包括含有链烯基的聚有机硅氧 烷，例如乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷，其还包括聚有机氢化硅氧烷并 与氢化硅烷化催化剂交联使用。

然而，温度高于150℃时，这些有机硅凝胶受到氧化降解，在含 有甲基的硅氧烷聚合物的情况下导致包含一氧化碳和甲醛的气体的排 放。

US5,571,853描述了一种用于保护电气部件和电子部件的硅凝胶， 其弹性模量较低而柔韧性良好。该文献中描述的硅凝胶包括乙烯基封端 的聚二甲基硅氧烷、未官能化的二甲基硅氧烷、有机氢化聚硅氧烷和氢 化硅烷化催化剂。

US7,829,648描述了一种弹性模量较低的柔性硅凝胶，其不会流延。 它包括含有烯基的聚硅氧烷、有机氢化聚硅氧烷和铂催化剂。

迄今没有已知的硅凝胶能够通过在高温下抑制氧化降解而降低气 体排放。

因此，本发明的目的是提供一种硅氧烷凝胶制剂，其适合于在显著 高于150℃的温度下使用而不会产生任何有害气体分解产物的释放。

本发明目的通过一种组合物得以实现，组合物包括：

a)30-99.799989％(重量)的至少一种包括至少两个烯基或炔基 的直链或支链的聚有机硅氧烷作为组分A；

b)0.1-30％(重量)的至少一种包括至少三个Si-H基的直链或支 链的聚有机硅氧烷作为组分B；

c)0.000001-1％(重量)的至少一种氢化硅烷化催化剂作为组分C；

d)0.00001-5％(重量)的至少一种选自D1和D2组的抑制剂或 调节剂作为组分D：

D1：具有至少一个炔基和至少一个羟基的有机化合物；

D2：具有1到5个Si原子并包含至少两个烯基的无环或有环 有机硅氧烷；

e)0.1-30％(重量)的至少一种掺杂热解二氧化钛作为组分E；

f)0-69.799989％(重量)的一种或多种包括两个Si-H端基或一 个Si-H端基和一个烯基端基的直链或支链的聚有机硅氧烷作为组分F；

g)0-69.799989％(重量)的一种或多种其他直链或支链的聚有机 硅氧烷作为组分G；

h)0-10％(重量)的一种或多种添加剂作为组分H；

其中，全部A到H的组分占100％(重量)。

令人惊讶地，已经发现的是，将掺杂热解二氧化钛，尤其是掺铁的 热解二氧化钛添加到可被硬化以得到凝胶或涂层的有机硅氧烷制剂中 来抑制有机聚硅氧烷的氧化降解，并因此减少排放气体分解产物。

令人惊讶地，本文还发现，气体分解产物的释放随组分E的含量 的增加而增加，尽管后者抑制气体分解产物的释放。因此，保持较低组 分E的含量是有利的。相反，如果用未掺杂的热解二氧化钛替代组分E， 那么降解抑制效果随加入到聚有机硅氧烷的数量而增强。

聚有机硅氧烷混合物氧化降解的抑制和因此气体降解产物的释放 的抑制在储存期间在显著高于150℃的温度下通过测量硅表面增加的 硬化来测定。这是可能的，因为聚有机硅氧烷混合物的氧化降解导致无 机二氧化硅的产生，该无机二氧化硅比聚有机硅氧烷混合物的硬度高。

附图说明

图1是发明示例1和比较示例1中的质量损失在储存期间在206℃ 下随储存时间绘制的图表。

图2是发明示例1和比较示例2中的穿透深度在储存期间在206℃ 下随储存时间绘制的图表。

图3是发明示例1到3中的穿透深度在储存期间在206℃下随储 存时间绘制的图表。

发明内容

在一个优选的实施方式中，本发明的组合物包括：

a)50-99.69899％(重量)的组分A；

b)0.2-15％(重量)的组分B；

c)0.00001-1％(重量)的组分C；

d)0.001-3％(重量)的组分D；

e)0.1-10％(重量)的组分E；

f)0-49.69899％(重量)的组分F；

g)0-49.69899％(重量)的组分G；