[发明专利]基板操作设备

权利要求书

1.一种用于操作基板的设备，其具有安置在处理室(6)内的基座(7)，所述基座(7)具有朝向所述处理室(6)的用于容纳至少一个基板(15)的第一侧(7’)和与所述第一侧(7’)相背离的第二侧(7”)，所述第二侧(7”)能够被具有多个局部加热装置的加热装置加热，并且所述设备还具有调节装置，所述调节装置的指令变量是基座温度，所述基座温度的调节量是通过测温装置(10)测量的基座(7)的实际温度，并且所述基座温度的调整参数是向所述加热装置供给的总热功率的值，所述设备还具有热功率分配器(12)，作为热功率分配器(12)的输入值仅是调整参数并且作为热功率分配器的输出值是向每个局部加热装置提供的局部热功率，其中，所述局部热功率的数值之和等于调整参数，并且所述局部热功率的数值相互间处于预设的固定的比例关系，其中，通过能够预选的分配参数能够改变预设的比例关系，其中，所述基座(7)具有圆盘形状并且多个基板支架(8)圆环形地围绕基座(7)的中心布置，其特征在于，所述局部加热装置如此圆环形地围绕基座(7)的中心布置，使得中间的局部加热装置布置在基板支架(8)的中心的下方，位于径向内侧的局部加热装置布置在多个基板支架(8)的环形布置的内侧边缘的下方区域内，并且位于径向外侧的局部加热装置布置在多个基板支架(8)的环形布置的外侧边缘的下方区域内，其中，至少一个分配参数是向位于径向外侧的局部加热装置供给的局部热功率和向位于径向内侧的局部加热装置供给的局部热功率的两个数值之商，并且另外的分配参数表示向中间的局部加热装置供给的局部热功率相对于总功率的比例。

2.按照权利要求1所述的设备，其特征在于，设有至少一对另外的局部加热装置，其中，向至少一对另外的局部加热装置供给的局部热功率处于固定的比例关系。

3.按照权利要求1或2所述的设备，其特征在于，所述局部加热装置是高频线圈，用于输出高频交变场，该高频交变场在所述基座(7)内感应出涡流。

4.一种用于操作基板的方法，其中，至少一个基板(15)安置在布置于处理室(6)内的基座(7)的第一侧(7’)上，其中，与所述第一侧(7’)相背离的第二侧(7”)被具有至少三个环形地围绕基座(7)的中心布置的局部加热装置的加热装置加热，其中，向所述加热装置供给的总热功率通过调节装置(11)被调节，所述调节装置(11)的指令变量是基座温度，所述基座温度的调节量是通过测温装置测量的基座(7)的实际温度，并且所述基座温度的调整参数仅是总热功率的值，其中，热功率分配器(12)向每个局部加热装置分别供给局部热功率，局部热功率之和是总热功率，并且其中，根据可预选的分配参数实现总热功率向各个局部热功率的分配，其特征在于，在基座(7)的第一侧(7’)上布置有多个围绕基座(7)的中心呈圆环区域的基板支架(8)，其中，中间的局部加热装置布置在基板支架(8)的中心的下方，位于径向内侧的局部加热装置布置在多个基板支架(8)的环形布置的内侧边缘的下方区域内，并且位于径向外侧的局部加热装置布置在多个基板支架(8)的环形布置的外侧边缘的下方区域内，其中，至少一个分配参数是向位于径向外侧的局部加热装置供给的局部热功率和向位于径向内侧的局部加热装置供给的局部热功率的两个数值之商，并且另外的分配参数表示向中间的局部加热装置供给的局部热功率相对于总功率的比例。

5.按照权利要求4所述的方法，其特征在于，设有至少一对另外的局部加热装置，其中，向至少一对另外的局部加热装置供给的局部热功率处于固定的比例关系。

6.按照权利要求4所述的方法，其特征在于，所述分配参数与在所述处理室中设定的气体总压力相匹配。

7.按照权利要求4所述的方法，其特征在于，所述分配参数与最大处理温度相匹配。

8.按照权利要求4所述的方法，其特征在于，通过保持在固定值的分配参数产生温度变化。

9.按照权利要求4至8之一所述的方法，其特征在于，通过模拟计算和/或在预试验中的测量确定所述分配参数。