[发明专利]平面传输线波导转接器

说明书

技术领域

本发明涉及通信技术领域，更具体地说，涉及平面传输线波导转接器。

背景技术

带状线波导转接器、微带波导转接器等平面传输线波导转接器，是实现平面传输线(微带线、带状线都属于平面传输线)与立体结构电路波导之间的转接装置。立体结构电路波导一般为标准波导，波导腔内不填充介质。

标准波导所支持的带宽一般比较广，而平面传输线波导转接器所支持带宽一般比较窄，因此，将平面传输线波导转接器与标准波导配合使用后，平面传输线波导转接器成为拓宽带宽的瓶颈。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例的目的在于提供平面传输线波导转接器，以减少对带宽拓宽的限制。

为实现目的，本发明实施例提供如下技术方案：

根据本发明实施例的第一方面，提供一种平面传输线波导转换器，包括平面传输线结构和渐变波导结构；其中：

所述平面传输线结构至少包括平面传输线、介质基板，以及具有耦合缝隙的金属地，所述平面传输线位于所述介质基板的第一表面，所述具有耦合缝隙的金属地位于所述介质基板的第二表面；

所述渐变波导结构包括m个尺寸渐变的介质波导，所述m为不小于2的正整数；

相邻介质波导之间通过金属地连接，并且，相邻介质波导之间设置有辐射贴片；

所述m个尺寸渐变的介质波导中的第1个介质波导与所述平面传输线结构中的耦合缝隙相耦合；第m个介质波导与标准波导相接触的表面上设置有金属地以及辐射贴片。

结合第一方面，在第一种可能的实现方式中，第i个介质波导的尺寸大于第i-1个介质波导的尺寸。

结合第一方面或第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，所述m个尺寸渐变的介质波导的波导腔内填充相同的介质材料。

结合第一方面或第一种可能的实现方式，在第三种可能的实现方式中，所述m个尺寸渐变的介质波导的波导腔内填充不同的介质材料，并且，第i个介质波导的波导腔内所填充介质材料的相对介电常数小于，第i-1个介质波导的波导腔内所填充介质材料的相对介电常数。

结合第一方面的第一种可能的实现方式，或第一方面的第二种可能的实现方式，或第一方面的第三种可能的实现方式，在第四种可能的实现方式中，所述第1个介质波导采用无高次模存在的尺寸。

结合第一方面第三种可能的实现方式，在第五种可能的实现方式中，任一介质波导均采用无高次模存在的尺寸。

结合第一方面第四种或第五种可能的实现方式，在第六种可能的实现方式中，第j个介质波导采用的无高次模存在的尺寸与所述标准波导的尺寸之间的比值为所述ε_r^j为所述第j个介质波导的波导腔内所填充介质材料的相对介电常数，1≤j≤m。

结合第一方面至第六种可能的实现方式中的任一项，在第七种可能的实现方式中，所述第m个介质波导的尺寸小于或等于所述标准波导的尺寸。

结合第一方面第七种可能的实现方式，在第八种可能的实现方式中，所述第m个介质波导的尺寸与所述标准波导的尺寸比值在0.5至0.8之间。

结合第一方面至第八种可能的实现方式中的任一项，在第九种可能的实现方式中，所述介质波导由介质基板上的一层或多于一层的金属过孔围成。

结合第一方面第九种可能的实现方式，在第十种可能的实现方式中，相邻层的金属过孔呈交错分布。

结合第一方面至第十种可能的实现方式中的任一项，在第十一种可能的实现方式中，任一介质波导的几何中心与任一辐射贴片的几何中心相重合。

结合第一方面至第十一种可能的实现方式中的任一项，在第十二种可能的实现方式中，所述平面传输线波导转接器采用三维多芯片组件工艺一次成型。

可见，在本发明实施例中的平面传输线波导转换器包括m个尺寸渐变的介质波导，而尺寸渐变的介质波导可拓宽平面传输线波导转换器的带宽，从而可减少平面传输线波导转接器对带宽拓宽的限制。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的微带波导转接器各层展开示意图；

图2为图1的微带波导转接器的放大剖视图；

图3为本发明实施例提供的平面传输线结构的俯视结构图；