[发明专利]热传感器和用于制造热传感器的方法在审
申请号: | 201480047033.X | 申请日: | 2014-08-25 |
公开(公告)号: | CN105473989A | 公开(公告)日: | 2016-04-06 |
发明(设计)人: | I.赫尔曼;F.乌特默伦 | 申请(专利权)人: | 罗伯特·博世有限公司 |
主分类号: | G01J5/12 | 分类号: | G01J5/12;G01J5/14 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 卢江;张涛 |
地址: | 德国斯*** | 国省代码: | 德国;DE |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 传感器 用于 制造 方法 | ||
1.用于在第一和第二输出端(A、B)之间提供依赖于温度的输出信号(U_temp)的热传感器(1),具有:
场效应晶体管(20),所述场效应晶体管具有栅极连接端子(G)、源极连接端子(S)和漏极连接端子(D);
二极管(30),所述二极管以一个连接点与所述场效应晶体管(20)的漏极连接端子(D)连接并且以另一连接点与所述热传感器(1)的第一输出端(A)连接;以及
热电发生器(10),所述热电发生器被设计用于在第一和第二连接点之间提供依赖于温度的电压,其中所述第一连接点与所述场效应晶体管(20)的栅极连接端子(G)连接并且所述第二连接点与所述场效应晶体管(20)的源极连接端子(S)以及所述热传感器(1)的第二输出端(B)连接。
2.根据权利要求1所述的热传感器(1),其中所述热电发生器(10)包括具有由具有不同的塞贝克系数的材料构成的至少两个印制导线(11、12)的热电偶。
3.根据权利要求2所述的热传感器(1),其中所述热电发生器(10)包括具有多个热电偶的热电堆。
4.根据权利要求1至3之一所述的热传感器(1),其中至少所述场效应晶体管(20)和所述热电发生器(10)的第一和第二连接点被布置在共同的衬底(2)上。
5.根据权利要求1至4之一所述的热传感器(1),其中所述场效应晶体管(20)、所述热电发生器(10)的第一和第二连接点以及所述二极管(30)被布置在共同的衬底(2)上。
6.具有多个根据权利要求1至5之一所述的热传感器(1)的传感器阵列,其中所述多个热传感器(1)被布置在由行和列构成的矩阵中并且所述多个热传感器(1)中的每个热传感器(1)能够被单独地寻址。
7.一种摄像机,所述摄像机具有根据权利要求6所述的传感器阵列。
8.用于制造热传感器(1)的方法(100),所述热传感器在第一和第二输出端(A、B)之间提供依赖于温度的输出信号(U_temp),所述方法具有如下步骤:
提供(110)场效应晶体管(20),所述场效应晶体管具有栅极连接端子(G)、源极连接端子(S)和漏极连接端子(D);
提供(120)二极管(30);
提供(130)热电发生器(10),所述热电发生器被设计用于在第一和第二连接点之间提供依赖于温度的电压;
将所述二极管的一个连接点与所述场效应晶体管(20)的漏极连接端子(D)连接(140);
将所述二极管(30)的另一连接点与所述热传感器(1)的第一输出端(A)连接(150);
将所述热电发生器(10)的第一连接点与所述场效应晶体管(10)的栅极连接端子(G)连接(160);以及
将所述热电发生器(10)的第二连接点与所述场效应晶体管的源极连接端子(S)和所述热传感器(1)的第二输出端(B)连接(170)。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于罗伯特·博世有限公司,未经罗伯特·博世有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201480047033.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。