[发明专利]包含热释放性物质的适合高热应用的聚合物组合物

说明书

本发明涉及适合高热应用的聚合物组合物，所述组合物包含：a.至少一种溶解度参数为δP1的聚合物1；b.在200℃下为液体且溶解度参数为δsub的热释放性物质，其量相对于所述组合物的总量为至少0.1重量％；且其中所述热释放性物质的量相对于所述聚合物1在0.5重量％‑70重量％的范围内；其中Δ＝(δsub‑δP1)²在0.5‑24.0的范围内，其中通过软件包Synthia，Materials Studio v.6.0.0来计算溶解度参数，所述软件包基于J.Bicerano，Prediction of Polymer Properties，Marcel Dekker，第3版，2002，ISBN 0‑8247‑0821‑0；第5章的方法，其中在200℃下根据方法ISO 527‑1测量的所述组合物的E‑模量为最低50MPa。本发明还涉及包含这种聚合物组合物的个人护理设备和直发器。

本发明涉及适合高热应用的聚合物组合物，其包含至少一种聚合物和热释放性物质。

包含至少一种聚合物和热释放性物质的聚合物组合物是已知的并例如在EP2204104中被公开。EP2204104公开了个人护理设备，所述个人护理设备包含疏水性调节剂和亲水性材料的非混溶性调节组合物，其中所述疏水性调节剂是流体且所述亲水性材料是多孔固体。

EP2204104中所公开的组合物的缺点是：应用后没有在头发上观察到足够的调节剂释放，对于在较高温度下的应用尤其如此。

因此，本发明的目标是提供在高热下应用后展示出较高释放的组合物。

出乎意料地，该目标通过适合高热应用的聚合物组合物而被实现，所述组合物包含：

a.至少一种溶解度参数为δP1的聚合物1；

b.在200℃下为液体且溶解度参数为δsub的热释放性物质，其量相对于组合物的总量为至少0.1重量％；且其中热释放性物质的量相对于聚合物1在0.5重量％-70重量％的范围内；

其中Δ＝(δsub-δP1)²在0.5-24.0的范围内，其中通过软件包Synthia，MaterialsStudio v.6.0.0来计算溶解度参数，所述软件包基于J.Bicerano，Prediction ofPolymer Properties，Marcel Dekker，第3版，2002，ISBN0-8247-0821-0；第5章的方法，其中在200℃下根据方法ISO 527-1测量的组合物的E-模量为最低50MPa。

所述聚合物组合物展示出较高的热释放性物质释放，这通过以下实施例得到例证。此外，机械强度同样足够，对于在较高温度下的应用尤其如此。

在本发明中，高热应用表示在最低100℃的温度(也被称为应用温度)下的应用。优选地，应用在最低150℃，更优选地最低170℃，最优选地最低190℃的温度下实施。这些应用的上限温度通常为最高240℃，优选地最高230℃，最优选地最高220℃。

聚合物1

聚合物1可以是溶解度为δP1的任何聚合物。这种聚合物包括热塑性聚酯，间规聚苯乙烯如SPS 142ZE、SPS 300ZC和SPS 90ZC，苯乙烯马来酸酐共聚物如SMA SZ08250，聚萘二酸丁二醇酯(PBN)，聚萘二酸乙二醇酯(PEN)，聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)，聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)以及聚酰胺。

热塑性聚酯包括聚对苯二甲酸丁二醇酯-共-二聚脂肪酸，被称为PBT20％DFA、PBT40％DFA、ArnitelEL740，其中DFA代表二聚脂肪酸且量以重量百分比计，其在对苯二甲酸丁二醇酯聚合期间作为共聚单体添加。合适的二聚脂肪酸包括：