[发明专利]集成相机模块及其制造方法

权利要求书

1.一种相机模块，包括：

导电硅的基片，其具有顶部表面和底部表面，所述基片包括：

形成到基片的底部表面中并且具有上表面的第一凹处，

从第一凹处的上表面延伸到基片的顶部表面的孔口，以及

形成到基片的顶部表面中并且具有下表面的第二凹处，

传感器设备，其包括至少一个光电检测器、被至少部分地布置在第一凹处中、并且被安装到第一凹处的上表面；以及

LED设备，其包括至少一个发光二级管、被至少部分地布置在第二凹处中、并且被安装到第二凹处的下表面。

2.根据权利要求1所述的相机模块，其中所述基片进一步包括：

第一多个导电引线，每个都被电连接到传感器设备并且包括基片的底部表面上的接触焊盘；以及

第二多个导电引线，其贯穿基片并且与基片绝缘，所述第二多个导电引线中的每个在位于顶部表面的第一接触焊盘和位于底部表面的第二接触焊盘之间延伸。

3.根据权利要求2所述的相机模块，其中所述第一多个导电引线中的每个在第一凹处的上表面、第一凹处的侧壁和基片的底部表面之上延伸并且与第一凹处的上表面、第一凹处的侧壁和基片的底部表面绝缘。

4.根据权利要求2所述的相机模块，进一步包括：

第一多个电互连，每个都被电连接到所述第一多个导电引线的接触焊盘中的一个；以及

第二多个电互连，每个都被电连接到所述第二多个导电引线的第二接触焊盘中的一个。

5.根据权利要求2所述的相机模块，进一步包括：

多个导线，每个都被电连接在第一接触焊盘中的一个和LED设备之间。

6.根据权利要求5所述的相机模块，进一步包括：

密封剂材料，其被形成在第二凹处中、形成在LED设备之上、形成在多个导线之上并且形成在所述基片的顶部表面的至少一部分之上。

7.根据权利要求5所述的相机模块，进一步包括：

弯曲构件，其安装到顶部表面并且被布置在第二凹处、LED设备和多个导线之上。

8.根据权利要求1所述的相机模块，其中至少一个光电检测器被定向为接收穿过所述孔口的光，并且其中至少一个发光二极管被布置在第二凹处中并且面对第二凹处的位于基片的顶部表面处的开口。

9.根据权利要求1所述的相机模块，进一步包括：

透镜模块，其包括：

外壳，其被安装到顶部表面并且安装在所述孔口之上；

至少一个透镜，其被固定在所述外壳中并且被布置为通过所述孔口来聚焦撞击在顶部表面上的光并且将所述光聚焦到至少一个光电检测器上。

10.根据权利要求1所述的相机模块，其中第二凹处的侧壁是锥形的并且被覆盖有反射材料。

11.根据权利要求1所述的相机模块，其中所述基片进一步包括：

第三凹处，其从基片的底部表面延伸到第二凹处的下表面。

12.根据权利要求11所述的相机模块，进一步包括：

散热片，其被布置在第三凹处中并且被安装到LED设备。

13.根据权利要求11所述的相机模块，进一步包括：

逻辑设备，其被布置在第三凹处中；

其中所述基片进一步包括：

第三多个导电引线，每个都被电连接到所述逻辑设备并且包括基片的底部表面上的接触焊盘，其中所述第三多个导电引线中的每个在第三凹处的侧壁和基片的底部表面之上延伸并且与第三凹处的侧壁和基片的底部表面绝缘。

14.根据权利要求13所述的相机模块，进一步包括：

散热片，其被安装到所述逻辑设备。