[发明专利]无铅玻璃和密封材料

权利要求书

1.一种无铅玻璃，其特征在于，在玻璃成分中含有：

24～55wt％的V₂O₅，

31～59wt％的TeO₂，

总计6～20wt％的RO，RO为选自由MgO、CaO、SrO和BaO组成的组中的至少1种，

0.1～5wt％的ZnO，

V₂O₅+TeO₂+RO+ZnO+R₂O+Fe₂O₃+NiO+Al₂O₃+CoO+ZrO₂为100wt％,

R₂O为选自由Li₂O、Na₂O以及K₂O组成的组中的至少一种，

TeO₂相对于V₂O₅的重量比为0.88～1.29。

2.根据权利要求1所述的无铅玻璃，其特征在于，所述无铅玻璃在玻璃成分中含有总计0.1～10wt％的选自由Fe₂O₃、NiO、Al₂O₃和CoO组成的组中的至少1种。

3.根据权利要求1或权利要求2所述的无铅玻璃，其特征在于，所述无铅玻璃的软化点为380℃以下。

4.根据权利要求1或权利要求2所述的无铅玻璃，其特征在于，含有24～48wt％的V₂O₅。

5.根据权利要求1或权利要求2所述的无铅玻璃，其特征在于，至少含有BaO作为RO。

6.一种密封材料，其特征在于，其为包含权利要求1至权利要求5中的任一项所述的无铅玻璃和无机填料的密封材料，相对于所述无铅玻璃和无机填料的体积的总计，在1～35vol％的范围内含有该无机填料。

7.根据权利要求6所述的密封材料，其特征在于，无机填料为磷酸锆或磷酸钨酸锆化合物。

8.一种玻璃糊剂，其特征在于，含有：包含权利要求1至权利要求5中的任一项所述的无铅玻璃的玻璃粉末和有机赋形剂。

9.一种电子部件的制造方法，其特征在于，具备如下工序：涂布权利要求8所述的玻璃糊剂，然后以超过软化点的温度烧成并密封。

10.根据权利要求9所述的电子部件的制造方法，其特征在于，所述烧成工序中，烧成温度为400℃以下。