[发明专利]隔离器在审
申请号: | 201480048253.4 | 申请日: | 2014-07-30 |
公开(公告)号: | CN105493341A | 公开(公告)日: | 2016-04-13 |
发明(设计)人: | 向山和孝;斋藤贤志;和田贵也;中嶋礼滋;柳原真悟 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01P1/36 | 分类号: | H01P1/36 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 李洋;青炜 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 隔离器 | ||
1.一种隔离器,其特征在于,具备:
磁芯隔离器,其具备永久磁铁、由上述永久磁铁施加直流磁场的软 磁性体磁芯、在上述软磁性体磁芯的表面以相互绝缘状态对置的第一中 心导体以及第二中心导体;
主基板,其具备输入侧布线部、输出侧布线部以及地线侧布线部, 并搭载上述磁芯隔离器,上述第一中心导体的一端和上述第二中心导体 的一端与上述输入侧布线部连接,上述第一中心导体的另一端与上述输 出侧布线部连接,上述第二中心导体的另一端与上述地线侧布线部连 接;以及
电路形成部,其构成包含经由上述输入侧布线部和上述输出侧布线 部与上述第一中心导体以并联的方式连接的电容器、以及与上述输入侧 布线部和上述输出侧布线部的至少一方连接的阻抗元件的导体图案。
2.根据权利要求1所述的隔离器,其特征在于,
上述电路形成部具备在表面形成有上述导体图案的半导体薄膜。
3.根据权利要求2所述的隔离器,其特征在于,
上述电路形成部还具备:支承基板,该支承基板形成有上述半导体 薄膜;以及凸块,该凸块被设置在上述半导体薄膜上,将上述导体图案 连接于上述输入侧布线部和上述输出侧布线部。
4.根据权利要求3所述的隔离器,其特征在于,
上述支承基板是绝缘体基板。
5.根据权利要求3或者4所述的隔离器,其特征在于,
上述电路形成部以邻接被连接于上述输入侧布线部的凸块和被连 接于上述输出侧布线部的凸块的方式被配置,构成上述电容器的导体图 案被配置于上述凸块间。
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