[发明专利]半导体装置

说明书

半导体装置(1)具备：半导体元件(2)，其具有正面与背面；一对散热板(3)，其以对半导体元件(2)进行夹持的方式而被对置配置，并且分别相对于半导体元件(2)的正面与背面而通过焊锡(21)被安装；紧固螺栓(4)，其具有绝缘性，并在对置方向上对一对散热板(3)进行紧固。在一对散热板(3)之间，于紧固螺栓(4)的轴向的至少一部分上形成有螺纹(41)。

技术领域

本说明书中所公开的技术涉及一种半导体装置。

背景技术

在专利文献1(日本特开2010-056355号公报)中，公开了一种通过密封树脂来对搭载有电子部件的基板进行传递模塑的技术。专利文献1中所公开的半导体装置具有多个基板，并且在多个基板中的至少一个的两面上搭载有电子部件。多个基板以隔开间隙的方式而被层压配置。此外，该半导体装置具有将基板与基板的间隔固定为恒定的支承结构。

发明内容

发明所要解决的课题

在专利文献1的技术中，当通过密封树脂而对多个基板进行了传递模塑时，基板与基板之间的支承结构通过密封树脂而被成型。密封树脂覆盖基板和支承结构，并且与它们紧贴。然而，散热板在树脂注入时会受到压力，从而会有力作用在焊锡部上，由此存在焊锡破裂的情况。此外，当紧贴着的密封树脂热收缩时，存在密封树脂从基板或支承结构剥离的情况。

因此，本说明书的目的在于提供一种能够抑制前文所述的焊锡破裂以及密封树脂的剥离的半导体装置。

用于解决课题的方法

本说明书中所公开的半导体装置具备：半导体元件，其具有正面与背面；一对散热板，该一对散热板以对半导体元件进行夹持的方式而被对置配置，并且分别相对于半导体元件的正面与背面而通过焊锡被安装；紧固螺栓，其具有绝缘性，并在对置方向上对一对散热板进行紧固。在一对散热板之间，于紧固螺栓的轴向的至少一部分上形成有螺纹。

根据这种结构，当将用于对半导体元件进行密封的密封树脂被填充到一对散热板之间时，该密封树脂将紧贴在紧固螺栓的螺纹上。由此，即使密封树脂发生了热收缩，密封树脂也不会从紧固螺栓上剥落，从而能够对密封树脂的剥离进行抑制。此外，能够通过螺栓部来承受作用于散热板的压力，从而能够减轻焊锡的压力，防止其破裂。

此外，在上述的半导体装置中，也可以采用如下方式，即，在一对散热板之间填充有密封树脂，所述密封树脂紧贴在紧固螺栓的螺纹上。

附图说明

图1为本实施方式所涉及的半导体装置的纵剖视图。

图2为对填充密封树脂的方法进行说明的图。

图3为其他的实施方式所涉及的半导体装置的纵剖视图。

图4为其他的实施方式所涉及的半导体装置的纵剖视图。

具体实施方式

以下，参照附图来对实施方式进行说明。如图1所示，半导体装置1具备：半导体元件2，其具有正面与背面；一对散热板3，其以对半导体元件2进行夹持的方式而被对置配置；紧固螺栓4，其具有绝缘性，并在对置方向(使一对散热板3相互接近的方向)上对一对散热板3进行紧固。

半导体元件2为纵型的半导体元件(例如，功率半导体元件)，在其正面上形成有正面电极，并且在其背面上形成有背面电极。作为半导体元件2，例如能够使用IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor：绝缘栅双极性晶体管)或FWD(Free WheelingDiode：续流二极管)等。半导体元件2被配置在一对散热板3之间。半导体元件2经由接合引线25而与信号用引线26电连接。