[发明专利]透明计算机结构

说明书

提供了电子设备(101、200、300、400)，其包括：光学透射电部件(102、103、205‑210、303、304、405‑410、413‑418)和诸如板(105、201‑203)或者包围件(302、311‑313)之类的光学透射计算机结构。电子设备的部件通过在电子设备内自由传播的光学信号(212、216、309、316、422、426)通信。即，光学信号未经引导，并且可以行进穿过或者可以不行进穿过光学透射结构和部件。这实现了增加的通信通路和电子设备的各种部分之间的减少的物理连接数目。部件可以被放置在单个平面内或者三维布局内，并且仍然经由光学信号通信。本发明实现了电子设备的容易构建的适应性布局。

技术领域

本发明涉及电子设备。具体而言，本发明涉及电子设备中的通信。

背景技术

在现代电子设备中，大量的电子部件被电连接以与彼此通信。在一些应用中，分立的部件被安装在包括所需要的用于将部件互连的导电通路的印刷电路板(PCB)上。对于其中需要更大量的部件的更复杂的应用，使用集成电路，其中部件被制作在半导体基板中，并且其中部件之间的通信在被设置在基板上的不同金属层中发生。

随着集成电路以及包括被设置在PCB上的分立部件的电路两者的复杂度的增加，与部件之间的通信相关的问题接踵而至。在包括数百万部件的集成电路中，越来越多的导电层需要被用于实现不同的部件之间的所需要的通信通路。集成电路中金属层的增加既导致了更复杂的制造方法又导致了与来自部件的热量消散关联的问题。相似地，随着PCB上的分立部件数目的增加，连接通路变得更复杂，而PCB的面积可能受到限制，这可能转而导致对电路功能的限制。

伴随着互连复杂度的增加而来的是导电通路的尺寸减小，因为最小化被电连接占据的面积是重要的。然而，随着电连接的尺寸减小，电阻增加，这转而导致更多的热量生成并且从而导致电路中的功率损失。

此外，对如今开发的电子设备的性能(诸如处理速度和功率消耗)的需求在增加，并且同时越来越重要的是减少电路的尺寸以在各种便携设备中使用。为了跟上更高的需求，电子设备中的部件的数目因此增加，这意味着设备中可能的和需要的连接和接触的数目快速增长，并且因此电路的整体复杂度也是如此。

因此，期望找到新的方法以解决伴随具有不断增加的复杂度的电子电路的部件之间的通信而来的复杂度和缺点。

EP 0041668涉及具有换能器部分的光纤光学测量设备，其包括光学供应电子系统。供应功率和测量信号经由相同的光导光纤传输，设备被提供有LED和光电二极管。

WO 2004/095105涉及具有光学透射介质的光学透射设备，其具有线性波导和多个光学接收器。

WO 2004/062138涉及用于借助于光通过光透射介质在信号发射端口和信号接收端口之间的信息传输的方法。

DE 10127017涉及用作光敏电阻器、光电二极管或光电晶体管的光电传感器，其具有半导体元件，半导体元件具有被设置为彼此平行的透明半导体层。

发明内容

本发明的总体目的是提供被提供有该设备的部件之间的更灵活的通信的电子设备。

根据本发明的第一方面，因此提供了：光学透射发光设备；以及光学透射光接收设备；被设置为使得从所述光学透射发光设备发射的光学信号未经引导地从所述光学透射发光设备传播，由所述光接收设备接收，其中所述光学信号的一部分发射穿过所述光学透射光接收设备。

根据本发明的电子设备是其中需要各种电部件之间的通信的设备。