[发明专利]导热性薄片有效
申请号: | 201480048300.5 | 申请日: | 2014-09-10 |
公开(公告)号: | CN105493274B | 公开(公告)日: | 2019-06-04 |
发明(设计)人: | 杉田纯一郎 | 申请(专利权)人: | 迪睿合株式会社 |
主分类号: | H01L23/373 | 分类号: | H01L23/373;C08K3/04;C08K3/20;C09J7/24;C09J7/38;C09J9/00;C09J11/04;C09J11/06;C09J133/06;C09J133/08 |
代理公司: | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人: | 王艳波;张颖玲 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导热性 薄片 | ||
本发明提供一种粘附性导热层和非粘附性树脂层层叠的导热性薄片,其中,粘附性导热层含有丙烯酸类化合物固化后的丙烯酸类树脂以及导热性填料,粘附性导热层的粘性高于所述非粘附性树脂层的粘性,非粘附性树脂层由含有具有选自羟基、羧基以及缩水甘油基中的至少一种官能团的玻璃化转变温度为10℃以上的树脂、固化剂以及阻燃性填料的树脂组合物形成,非粘附性树脂层的粘性以在按压速度30mm/min、剥离速度120mm/min、负荷196g、按压时间5.0秒、拉伸距离5mm、探针加热至40℃、薄片台加热至40℃的条件下将铝制圆柱状探针按压至该非粘附性树脂层并剥离而测定的探针粘附力计为6至30kN/m2。
技术领域
本发明涉及一种粘贴至电子部件以提高电子部件的散热性的导热性薄片。
背景技术
导热性薄片用于填充成为发热源的电子部件等与散热板、壳体等的散热器之间的间隙,以提高电子部件的散热性。作为导热性薄片,为了使其贴合于指定位置,优选具有粘附性。并且,从校正电子部件和散热器在组装时的位置偏移,以及能够在组装后因某事进行拆卸并再次组装等的再加工性的观点来看,优选提高相反面的粘附性,降低另一面的粘附性。
因此,(专利文献1)提出如下方案:在用硅橡胶和导热性填料形成导热性薄片时,利用紫外线照射对导热性薄片的表面实施非粘附处理。
此外,(专利文献2)提出如下方案:含有丙烯酸类聚氨酯树脂、未官能化的丙烯酸聚合物以及导热性填料的粘附性导热性薄片中,通过在正面层和背面层使丙烯酸类聚氨酯树脂与未官能化的丙烯酸聚合物的配合比不同并重复涂覆至各层,从而使粘附性导热性薄片的正反的粘附性不同。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本专利3498823号公报
专利文献2:日本专利公开2010-93077号公报
然而,如专利文献1所述,为了降低导热性薄片的一个面的粘附性而执行紫外线照射,则承担导热的层会劣化。
此外,如专利文献2所述,在正面层和背面层使丙烯酸类聚氨酯树脂和未官能化的丙烯酸聚合物的配合比不同并重叠涂覆的情况下,由于正面层和背面层容易混杂,因此难以按照所期望那样改变正面层和背面层的粘附性。
此外,作为使导热性薄片的正背的粘附性不同的方法,在由丙烯酸类树脂和导热性填料形成粘附性导热层时,虽然考虑了对导热性薄片的一个面层叠非粘附性薄膜的方法,但在该情况下,由于薄膜和粘附性导热层之间的粘合不充分而存在工作时层间被剥离的忧患。并且,由于薄膜面粘附至物体的粘附性急剧下降,因此作为导热性薄片的加工性劣化。
此外,对安装后的薄片连续施加超过100℃的温度。这种情况下,即便是具有相当高的玻璃化转变温度的树脂,也存在发生软化并被粘接(粘固)于铝等被粘物的情况。
发明内容
针对此问题,本发明的目的在于,对于粘附性导热层由丙烯酸类树脂和导热性填料形成的导热性薄片,在粘附性导热层中的一个面形成粘附性比该粘附性导热层较低但具有适度粘附性的层,以提高导热性薄片的加工性,进而提高拆解在高温中长时间使用的安装品时的高温保存后的再加工性。
本发明人发现,通过在由丙烯酸类树脂和导热性填料形成的粘附性导热层中的一个面中,使用具有特定的玻璃化转变温度的树脂层叠具有特定粘性的树脂层,能够实现上述目的,从而完成本发明。
换言之,本发明涉及下述[1]~[7]中记载的事项。
[1]一种粘附性导热层和非粘附性树脂层层叠的导热性薄片,所述导热性薄片的特征在于,
粘附性导热层含有丙烯酸类化合物固化后的丙烯酸类树脂以及导热性填料,粘附性导热层的粘性高于非粘附性树脂层的粘性,
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