[发明专利]热处理用夹具有效
| 申请号： | 201480048543.9 | 申请日： | 2014-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN105518815B | 公开（公告）日： | 2018-03-23 |
| 发明（设计）人： | 秋本茂;平子広一郎;森井博史 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01G13/00 | 分类号： | H01G13/00;F27D5/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 曹振华,胡曼 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 热处理 夹具 | ||
【权利要求书】：
1.一种热处理用夹具，是在芯片状的电子零件的热处理中使用的热处理用夹具，其特征在于，
包括具有多个通孔的载置面，
该载置面由折叠山峰及折叠山谷交替反复的折皱状的凹凸面构成，
位于将所述折皱状的凹凸面反复折返的方向的两端或两端附近的折叠山峰部的顶部的高度比其它折叠山峰部的顶部的高度高。
2.如权利要求1所述的热处理用夹具，其特征在于，
所述载置面的中央的折叠山峰部的顶部的高度最低，随着朝向将所述折皱状的凹凸面反复折返的方向的两端，使折叠山峰部的顶部的高度逐渐升高。
3.如权利要求1所述的热处理用夹具，其特征在于，
所述载置面的多个折叠山谷部的顶部位于一平面上。
4.如权利要求2所述的热处理用夹具，其特征在于，
所述载置面的多个折叠山谷部的顶部位于一平面上。
5.如权利要求1至4中任一项所述的热处理用夹具，其特征在于，
所述载置面形成为：折叠山峰部与折叠山谷部之间的所述载置面分别以通过折叠山峰部的顶部且与将所述折皱状的凹凸面反复折返的方向正交的面为中心，使隔着折叠山峰部相邻的每一组所述载置面彼此呈面对称。
6.如权利要求1至4中任一项所述的热处理用夹具，其特征在于，
所述载置面形成为：隔着折叠山峰部相邻的每一组所述载置面使距将所述折皱状的凹凸面反复折返的方向的两端较近一侧的所述载置面垂直地立起。
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