[发明专利]用于位置稳定的焊接的方法

说明书

用于将电子部件部分（1）的至少一个部件部分接触面（11）位置稳定地焊接至承板（2）的至少一个相对应的承板接触面（12）的方法，所述方法包括如下步骤：a）将至少两个粘合点（3a、3b、8a、8b、9a、9b）施加于所述承板（2），其中，每个粘合点（3a、3b、8a、8b、9a、9b）的位置是预先设置的；b）给所述承板（2）装入所述至少一个电子部件部分（1），其中，所述粘合点（3a、3b、8a、8b、9a、9b）的位置按照如下方式在步骤a）中预先设置，即：使得所述至少一个电子部件部分（1）基本上在通过所述至少一个侧面（5a、5b、5c、5d）与下部面（6）形成的边缘区域中与所述至少两个粘合点（3a、3b、8a、8b、9a、9b）接触，并且所述至少一个部件部分接触面（11）至少部分地与所述至少一个承板接触面（12）重叠；c）在针对粘合点（3a、3b、8a、8b、9a、9b）的固化过程期间，等待可预设置的时间段t；d）加热焊接材料（13），以便在所述至少一个部件部分接触面（11）与所述至少一个承板接触面（12）之间产生电气、机械和/或热的连接。

技术领域

本发明涉及一种用于将电子部件部分（electronic component part）的至少一个部件部分接触面位置稳定地焊接至承板（carrier plate）的至少一个相对应的承板接触面的方法，其中，所述至少一个电子部件部分具有下部面和上部面，并且还具有将下部面连接至上部面的至少一个侧面，其中，部件部分接触面形成在下部面上，并且承板接触面至少部分地具有焊接材料，其中，电子部件部分优选地是光电子部件部分。

本发明还涉及一种具有至少一个电子部件部分的承板，所述至少一个电子部件部分具有至少一个部件部分接触面，其中，所述承板具有与所述部件部分接触面相对应的至少一个承板接触面，其中，所述至少一个电子部件部分具有下部面和上部面，并且还具有将下部面连接至上部面的至少一个侧面，其中，部件部分接触面形成在下部面上，并且所述至少一个承板接触面至少部分地具有焊接材料。

背景技术

将电子部件部分安装在承板上（例如，安装在印刷电路板上）是在电路的生产中通常非常必要的过程。在这种情况下，印刷电路板一般具有使单个或多个终端接触件相互连接的导电轨，其中，单个电子部件部分被连接至电气终端接触件。连接可以具有若干方面，例如电气连接、机械连接和/或热连接。

由现有技术已知不同的方法，借助于这些方法能够实现电子部件部分与承板之间的连接。举例来说，个别电子部件部分的接触面能够因此被焊接至布置在承板上的接触面。

此时，参考SMT（表面安装技术）的方法，其中，电子部件部分的电气终端或接触面以及承板的相对应的接触面分别位于所述电子部件部分和所述承板的表面上，并且电子部件部分仅需要被固定在承板的表面上，从而可以在设置通孔的情况下分配。在这种情况下，承板的接触面首先涂覆焊剂（solder agent），通常为焊膏。然后，给承板装配个别电子部件部分。

为了在电子部件部分与承板之间产生永久的电气和/或热和/或机械连接，作为示例已知回流焊接方法，其中，在给承板装配电子部件部分后，以如下方式加热焊膏和接触面，即：使得焊膏熔化并且与承板和相应的电子部件部分的接触面结合。

典型的电子部件部分重量只有数毫克。由于软焊料（焊膏）的高密度，电子部件部分浮在软焊料上。由于液体焊料和可能存在的任何焊剂残留物的表面张力，最小的力都可能是有效的，这能够使个别电子部件部分位移、旋转或游动到通常稳定但常常难以预测的位置。

该位移、旋转或游动（“浮动到位置中”）一般对电气连接而言不构成问题。相反，这种效果甚至被用于修复略微错位的电子部件部分。

对于精确地维持这些电子部件部分相对于承板的目标位置非常重要的应用而言，此浮动到位置中的过程可以引起与相应的目标位置的不容许的偏差。