[发明专利]光电部件、光电器件及用于制造光电器件的方法

权利要求书

1.一种光电部件（100），

包括壳体（110），所述壳体（110）包括具有上侧（201）和下侧（202）的基部（200）并包括盖（300），

并且包括激光芯片（400），所述激光芯片（400）被布置在所述基部（200）的所述上侧（201）与所述盖（300）之间；

其中，第一焊料接触垫（210）和第二焊料接触垫（220）形成在所述基部（200）的所述下侧（202）上。

2.如权利要求1所述的光电部件（100），其中，导电插销（260）在所述上侧（201）与所述下侧（202）之间延伸经过所述基部（200），

其中，所述插销（260）与所述基部（200）的剩余部分电绝缘，

其中，所述插销（260）导电连接到所述第一焊料接触垫（210）。

3.如权利要求2所述的光电部件（100），

其中，所述激光芯片（400）包括第一电接触垫（410），

其中，借助于第一焊线（215）将所述第一电接触垫（410）导电连接到所述插销（260）。

4.如前述权利要求中任一项所述的光电部件（100），

其中，所述激光芯片（400）包括第二电接触垫（420），

其中，借助于第二焊线（225）将所述第二电接触垫（420）导电连接到所述基部（200）的导电连接到所述第二焊料接触垫（220）的部分。

5.如前述权利要求中任一项所述的光电部件（100），其中，所述第二焊料接触垫（220）以环状的方式包围所述第一焊料接触垫（210）。

6.如前述权利要求中任一项所述的光电部件（100），

其中，在所述基部（200）的上侧（201）上形成平台（230）；

其中，将所述激光芯片（400）布置在所述平台（230）上。

7.如前述权利要求中任一项所述的光电部件（100），

其中，将所述激光芯片（400）布置成使得所述激光芯片（400）的辐射方向（430）取向成垂直于所述基部（200）的所述下侧（202）。

8.如前述权利要求中任一项所述的光电部件（100），其中，所述基部（200）和/或所述盖（300）包含钢。

9.如前述权利要求中任一项所述的光电部件（100），其中，所述盖（300）包括窗口（310）。

10.如前述权利要求中任一项所述的光电部件（100），其中，将所述盖（300）焊接到所述基部（200）。

11.一种光电器件（500），

包括印刷电路板（600）；

并且包括如前述权利要求中任一项所述的光电部件（100），

其中，将所述光电部件（100）布置在所述印刷电路板（600）的表面（601）上。

12.如权利要求11所述的光电器件（500），

其中，所述光电器件（500）包括多个如权利要求1至10中任一项所述的光电部件（100），

其中，将所述光电部件（100）布置在串联电路（630）中。

13.一种用于制造光电器件（500）的方法，包括以下步骤：

提供印刷电路板（600）；

提供如权利要求1至10中任一项所述的光电部件（100）；

将所述光电部件（100）布置在所述印刷电路板（600）的表面（601）上。

14.如权利要求13所述的方法，其中，借助于表面安装将所述光电部件（100）布置在所述印刷电路板（600）的所述表面（601）上。

15.如权利要求14所述的方法，其中，借助于回流焊接将所述光电部件（100）布置在所述印刷电路板（600）的所述表面（601）上。