[发明专利]石墨制品

权利要求书

1.一种包含石墨化聚合物的石墨制品，其具有至少75微米的厚 度，所述石墨具有小于1.50g/cc的密度、在100KPa的接触压力下超 过3％的压缩率和大致片状的形状。

2.如权利要求1所述的石墨制品，其中所述厚度包括多至500 微米并且所述密度为小于1.00g/cc。

3.如权利要求2所述的石墨制品，其中所述压缩率包括至少 10％。

4.如权利要求3所述的石墨制品，其还包含浓度为至少5重量％ 的掺杂物。

5.如权利要求4所述的石墨制品，其还包括表面穿孔。

6.如权利要求2所述的石墨制品，其具有在至少200KPa的接 触压力下小于0.019(℃/W)的热阻率。

7.如权利要求6所述的石墨制品，其包括单片制品。

8.如权利要求6所述的石墨制品，其基本上由单个石墨片组成。

9.如权利要求8所述的石墨制品，其具有在所述制品的至少一 个主表面上的粘合剂。

10.如权利要求8所述的石墨制品，其还包括形成所述制品的外 层或内层的热塑性层。

11.如权利要求6所述的石墨制品，其没有超过一个石墨片。

12.一种热管理系统，其包括如权利要求1所述的制品，所述制 品的主表面具有与附接至所述系统的热源的接触表面积基本上相似 的接触表面积。

13.如权利要求12所述的热管理系统，其还包括与所述石墨制 品的第二主表面热接触的热消散元件。

14.一种制作电子装置的方法，其包括：

a.将包含石墨化聚合物且具有至少75微米厚度和小于1.50g/cc 密度的石墨制品设置成与热源或热消散元件中的一个有效热接触；

b.将所述石墨制品设置成与在步骤(a)中未附接的所述热源或所 述热消散元件中的另一者有效热接触；

从而以至少50KPa的接触压力将所述石墨制品压缩至少3％。

15.如权利要求14所述的方法，其中所述石墨制品被压缩至少 10％。