[发明专利]三维物品的附加制造中的粉末分配

权利要求书

1.一种用于通过对提供到构造腔室中的工作台上的至少一个粉 末层的部分进行连续熔合来形成三维物品的方法，其中所述至少一 个粉末层的部分对应于所述三维物品的连续横截面，所述方法包括 以下步骤：

提供至少一第一粉末槽和至少一第二粉末槽；

将具有第一颗粒尺寸分布的第一类型的粉末提供到所述第一粉 末槽中；

将具有不同于所述第一颗粒尺寸分布的第二颗粒尺寸分布的第 二类型的粉末提供到所述第二粉末槽中，其中所述第二颗粒尺寸分 布中的最小颗粒尺寸比所述第一颗粒尺寸分布中的最小颗粒尺寸 小；

将所述第一类型的粉末的第一子层分配到所述工作台上；

将所述第二类型的粉末的第二子层分配到所述第一类型的粉末 的所述第一子层的顶部上，其中所述第一子层和所述第二子层形成 所述至少一个粉末层中的一个；以及

使用来自高能束源的高能束熔合所述第一子层和所述第二子层 以形成所述三维物品的第一横截面。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一颗粒尺寸分布 与所述第二颗粒尺寸分布在颗粒尺寸上不重叠。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一颗粒尺寸分布 与所述第二颗粒尺寸分布在颗粒尺寸上部分重叠。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一颗粒尺寸分布 处于约75至105μm的范围，并且所述第二颗粒尺寸分布处于约25 至45μm的范围。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一颗粒尺寸分布 中的所述最小颗粒为所述第二颗粒尺寸分布的最大颗粒的至少3倍 大。

6.根据权利要求1所述的方法，还包括以下步骤：

提供配置成接收所述第一类型的粉末的第一溢出容器；以及

提供配置成接收所述第二类型的粉末的第二溢出容器。

7.根据权利要求6所述的方法，其中，

所述第一溢出容器被提供在所述构造腔室的第一侧；

所述第二溢出容器被提供在所述构造腔室的第二侧；

所述第一粉末槽被提供在所述构造腔室的所述第二侧；

所述第二粉末槽被提供在所述构造腔室的所述第一侧；以及

所述第一侧和所述第二侧彼此相反。

8.根据权利要求6所述的方法，

所述第一粉末槽和所述第二粉末槽被提供在所述构造腔室的第 一侧；

所述第一溢出容器被提供在所述构造腔室的第二侧；以及

所述第一侧和所述第二侧彼此相反。

9.根据权利要求1所述的方法，其中，当施加所述第一子层和 所述第二子层时，所述工作台处于相同的位置。

10.根据权利要求1所述的方法，其中，当施加所述第一子层 时，所述工作台处于距离所述构造腔室的顶部第一距离的第一位置， 当施加所述第二子层时，所述工作台处于距离所述构造腔室的所述 顶部第二距离的第二位置，其中，所述第一距离小于所述第二距离。

11.根据权利要求10所述的方法，还包括以下步骤：

将所述工作台定位到使所述粉末层的厚度的一部分处于所述构 造腔室的顶部上方的第三位置；以及

在所述熔合步骤之前，移除所述粉末层的所述厚度的所述一部 分。

12.根据权利要求11所述的方法，其中，所述工作台的所述第 三位置位于所述工作台的所述第一位置与所述第二位置之间。

13.根据权利要求1所述的方法，其中，所述工作台、所述第 一粉末槽和所述第二粉末槽被提供到可封闭腔室中。

14.根据权利要求13所述的方法，其中，所述可封闭腔室为真 空腔室。

15.根据权利要求1所述的方法，其中，所述高能束源为电子 束或激光束中的至少一个。