[发明专利]触摸面板的制造方法无效
申请号: | 201480049457.X | 申请日: | 2014-09-09 |
公开(公告)号: | CN105518594A | 公开(公告)日: | 2016-04-20 |
发明(设计)人: | 水村通伸 | 申请(专利权)人: | 株式会社V技术 |
主分类号: | G06F3/041 | 分类号: | G06F3/041;G06F3/044 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 李洋;青炜 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 触摸 面板 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及触摸面板的制造方法,详细而言,涉及如下触摸面板的 制造方法,即,想要通过使用印刷用掩膜利用印刷形成光致抗蚀剂的图 案,且使用溅射用掩膜对被图案化的膜进行成膜,从而不需要曝光工序 以及显影工序地将制造简单化,并且不需要曝光装置以及显影装置地减 少设备的成本。
背景技术
现有的静电电容型触摸面板由金属膜、绝缘膜、透明电极膜等构成, 检测出指尖的静电电容,从而通过X、Y坐标检测出接触了面板内的哪 个位置。上述金属膜、绝缘膜以及透明电极膜的图形化如以下那样进行。 在对各膜进行成膜并且在膜上涂覆有光致抗蚀剂之后,进行曝光以及显 影从而形成光致抗蚀剂的图案。将该图形化的光致抗蚀剂作为掩膜对各 膜进行蚀刻(例如,参照专利文献1)。
专利文献1:日本特开2011-197754号公报
但是,上述现有的触摸面板的制造方法需要向成为图形化的对象的 膜涂敷光致抗蚀剂的涂覆工序、曝光工序、显影工序、蚀刻工序以及光 致抗蚀剂的剥离工序。因此,相对于金属膜、绝缘膜以及透明电极膜彼 此,需要反复进行繁杂且工序数多的光学加工。并且,由于使用曝光装 置与显影装置的光学生产线,所以存在设备投资以及运行成本也变大这 一问题。
发明内容
因此,对应于该问题点,本发明所要解决的课题在于提供如下触摸 面板的制造方法,其通过使用印刷用掩膜利用印刷形成光致抗蚀剂的图 案,且使用溅射用掩膜对被图案化的膜进行成膜,从而不需要曝光工序 与显影工序地将制造简单化,并且不需要曝光装置以及显影装置地减少 设备的成本。
为了解决上述课题,本发明的触摸面板的制造方法是包括金属膜、绝 缘膜以及透明电极膜的触摸面板的制造方法,上述金属膜以及上述绝缘膜 的图形化包括:使用印刷用掩膜印刷形成光致抗蚀剂的图案的工序;以及 将上述光致抗蚀剂的图案作为掩膜进行湿式蚀刻从而图形化的工序,上述 透明电极膜的形成包括使用具有与应形成的图案对应的开口图案的溅 射用掩膜对被图案化的透明电极膜进行溅射成膜的工序。
另外,上述印刷用掩膜具备:掩膜基体材料,其具有形成于印刷面 侧并且与应印刷的图案对应的印刷槽图案、以及贯通于该印刷槽图案的 底面并且与该印刷槽图案的底面宽度相比内径较小的贯通孔;以及保持 部件,其层叠于上述掩膜基体材料,并且具有经由上述掩膜基体材料的 贯通孔与上述印刷槽图案内连通从而填充作为转印材料的光致抗蚀剂 的开口图案,上述印刷槽图案在上述贯通孔以外的周边区域相连。
并且,上述溅射用掩膜具备具有上述开口图案的掩膜片、以及包围 该掩膜片的周围并且供该掩膜片张设的框体。
而且,上述掩膜片包括树脂掩膜片、复合型掩膜片以及金属掩膜片 中的任一个,其中,所述树脂掩膜片在树脂膜形成有上述开口图案、所 述复合型掩膜片具有并列配置有狭缝状的多个贯通孔的金属膜、与层叠 于该金属膜的一面并且在上述贯通孔内形成有至少一个上述开口图案 的树脂膜,所述金属掩膜片在金属膜形成有上述开口图案。
根据本发明的触摸面板的制造方法,使用印刷用掩膜印刷光致抗蚀 剂的图案进行金属膜以及绝缘膜的图形化,并且使用溅射用掩膜对被图 案化的透明电极膜进行溅射成膜从而进行透明电极膜的形成。由此,能 够不需要曝光工序与显影工序而将制造简单化,并且能够不需要曝光装 置以及显影装置而减少设备的成本。
附图说明
图1是表示本发明的触摸面板的制造方法的实施方式的工序图。
图2A表示本发明的触摸面板的制造方法中的第一工序,并且是形 成有MAM膜的玻璃基板的俯视图。
图2B是沿着图2A的X-X’线的放大剖视图。
图3A表示本发明的触摸面板的制造方法中的第二工序,并且是印 刷用掩膜的俯视图。
图3B是沿着图3A的X-X’线的放大剖视图。
图4A表示本发明的触摸面板的制造方法中的第三工序,并且是光 致抗蚀剂的涂覆中的印刷用掩膜的俯视图。
图4B是沿着图4A的X-X’线的放大剖视图。
图5A表示本发明的触摸面板的制造方法中的第四工序,并且是抗 蚀剂图案的俯视图。
图5B是沿着图5A的X-X’线的放大剖视图。
图6是在第二、第三工序中使用的印刷用掩膜的立体图。
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