[发明专利]使用具有嵌段共聚物涂层的导电颗粒的固定阵列各向异性导电膜

权利要求书

1.一种各向异性导电膜(ACF)，它包括：(a)具有基本上均匀 厚度的粘合剂层；和(b)单独地粘附到粘合剂层上的多个导电颗粒，其 中该导电颗粒用绝缘层涂布，所述绝缘层包括含与ACF中粘合剂层的 粘合剂树脂不相容的嵌段或链段的嵌段共聚物，且所述多个导电颗粒 以具有X和Y方向的非随机阵列排列。

2.权利要求1的ACF，其中该嵌段共聚物包括硬和软嵌段或链 段。

3.权利要求1的ACF，其中软嵌段或链段的Tg或Tm低于约 25℃。

4.权利要求1的ACF，其中硬嵌段或链段的Tg或Tm高于约 50℃。

5.权利要求1的ACF，其中与ACF粘合剂树脂相比，该嵌段共 聚物中所述不相容的嵌段或链段的溶度参数差为至少约1.2 (Cal/cc)^1/2。

6.权利要求1的ACF，其中所述绝缘层包括嵌段共聚物和与ACF 粘合剂树脂不相容的热塑性聚合物(TPP)的共混物。

7.权利要求3的ACF，其中所述热塑性聚合物与该嵌段共聚物中 的嵌段或链段之一相同或相容。

8.权利要求6的ACF，其中与ACF树脂相比，TPP的溶度参数差 为至少约1.2(Cal/cc)^1/2。

9.权利要求1的ACF，其中所述嵌段共聚物包括选自苯乙烯类， 烯烃类，聚酰胺，聚氨酯，聚酯，聚丙烯酸酯和聚甲基丙烯酸酯嵌段 中的嵌段或链段。

10.权利要求9的ACF，其中该嵌段共聚物包括至少约10wt％的 苯乙烯类嵌段。

11.权利要求1的ACF，其中至少一部分导电颗粒被部分包埋在 粘合剂层内。

12.权利要求1的ACF，其中嵌段共聚物在导电颗粒的表面上以 约5至100％表面覆盖率的用量存在。

13.权利要求1的ACF，其中嵌段共聚物在导电颗粒的表面上以 约20至100％表面覆盖率的用量存在。

14.权利要求1的ACF，其中颗粒在X和/或Y方向上以间距为约 3至30μm的阵列排列。

15.权利要求1的ACF，其中颗粒位点在X和/或Y方向上以间距 为约5至12μm的阵列排列。

16.权利要求15的ACF，其中显著部分的颗粒位点在每一颗粒位 置处具有不大于一个导电颗粒。

17.权利要求1的ACF，其中导电颗粒包括金属、金属间化合物 或互穿金属化合物的层。

18.权利要求1的ACF，其中该嵌段共聚物是苯乙烯类或丙烯酸 类嵌段共聚物。

19.权利要求18的ACF，其中该嵌段共聚物选自聚(苯乙烯-嵌段 -丁二烯-嵌段-苯乙烯)，聚(苯乙烯-嵌段-异戊二烯-嵌段-苯乙烯)， 聚(苯乙烯-嵌段-丁二烯-嵌段-MMA)，聚(MMA-嵌段-丙烯酸丁酯-嵌段 -MMA)及其混合物。

20.权利要求1的ACF，其中绝缘层是嵌段共聚物与选自聚苯乙 烯、聚(α-甲基苯乙烯)、聚(甲基丙烯酸酯)、聚(丙烯酸酯)或其混合 物或共聚物中的TPP的共混物。

21.权利要求11的ACF，其中小于约3/4的颗粒直径被包埋在粘 合剂层内。

22.权利要求1的ACF，其中粘合剂包括环氧树脂，苯氧基树脂， 丙烯酸类树脂或氰酸酯树脂。

23.权利要求1的ACF，其中粘合剂包括多官能环氧化物，多官 能丙烯酸酯，多官能甲基丙烯酸酯，或多官能氰酸酯。

24.权利要求21的ACF，其中小于约2/3的颗粒直径被包埋在粘 合剂层内。

25.权利要求24的ACF，其中约1/2至2/3的颗粒直径被包埋在 粘合剂层内。