[发明专利]预浸料、覆金属箔层叠板及印刷布线板

说明书

技术领域

本发明涉及预浸料、覆金属箔层叠板以及印刷布线板。

背景技术

对于广泛用于电子仪器、通信机、个人计算机等的印刷布线板，其高密度化、高集成化、轻薄化正在进展。这种倾向，不仅在单层印刷布线板中正在进展，而且在多层印刷布线板中也在进展，对于多层印刷布线板中使用的芯材料和积层用材料，除了要求耐热性、低吸水性、吸湿耐热性、绝缘可靠性等特性优异之外，还要求材料的薄型化。此外，近年来，代替以往的积层法的无芯法、部件埋入法等方法受到关注，此时也要求预浸料的薄型化。

但是，可知使用了经过薄型化的多层印刷布线板作为半导体塑料封装用途的情况下，塑料封装翘曲这样的问题变得更显著。作为翘曲的原因，已知由于薄型化所导致的多层印刷布线板的刚性降低、半导体元件与多层印刷布线板的面方向的热膨胀系数差大。翘曲为引起半导体元件与半导体塑料封装用印刷布线板之间、半导体塑料封装与所实装的印刷布线板的连接不良的主要原因之一，谋求降低翘曲。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2009-231222号公报

专利文献2：日本特开2005-213656号公报

专利文献3：日本特开2005-054293号公报

发明内容

发明要解决的问题

作为达成多层印刷布线板的薄型化的手法，已知印刷布线板绝缘层使用薄的薄膜状树脂片材的方法(例如参照专利文献1)。但是，使用薄膜状树脂片材进行层叠成形而成的多层印刷布线板的热膨胀系数高、另外刚性不充分成为问题。

另外，作为达成多层印刷布线板的薄型化的手法，已知印刷布线板用绝缘层的预浸料的基材使用薄型的玻璃布的方法(参照专利文献2、3)。

但是，本发明人等进行了研究，结果发现，为了降低绝缘层的热膨胀系数，浸渗于薄型玻璃布的热固性树脂组合物含有大量的无机填料，并且预浸料中的玻璃布的体积含有率超过20％的情况下，由于玻璃布的经纱与纬纱(yarn)的交叉点中的空隙，而存在在所制作的绝缘层产生空孔(void)、成为外观不良的问题。

本发明是鉴于上述问题而完成的，其目的在于，提供薄型化了的印刷布线板的制造中使用的、刚性高并且面方向的热膨胀系数小、而且外观优异的预浸料。另外，其目的还在于，提供通过该预浸料得到的、尽管为薄型但是刚性高、热膨胀性低、外观和绝缘可靠性优异的覆金属箔层叠板、印刷布线板、多层印刷布线板、元件内置的多层印刷布线板。

用于解决问题的方案

本发明人等发现，若为通过将包含热固性树脂、无机填料的热固性树脂组合物浸渗或涂布于特定的玻璃布、并且进行半固化而得到的预浸料以及由这种预浸料得到的覆金属箔层叠板，则可以解决上述问题，从而完成了本发明。

即，本发明如下所述。

[1]一种预浸料，其具有：含有热固性树脂(A)和无机填料(B)的热固性树脂组合物(C)、和浸渗或涂布有该热固性树脂组合物(C)的玻璃布(D)，

在将构成该玻璃布(D)的经纱的经纬密度设为X(根/英寸)、纬纱的经纬密度设为Y(根/英寸)、每1根前述经纱的长丝数设为x(根)、每1根前述纬纱的长丝数设为y(根)、厚度设为t(μm)的情况下，前述玻璃布(D)满足下述式(I)～(III)，

(x+y)≤95(I)

1.9<(X+Y)/(x+y)(II)

t<20(III)

该热固性树脂组合物(C)中的前述无机填料(B)的含量相对于前述热固性树脂(A)100质量份为110～700质量份。

[2]根据前项[1]所述的预浸料，其中，前述无机填料(B)的含量相对于前述热固性树脂组合物(C)100质量份为38～88质量份。

[3]根据前项[1]或[2]所述的预浸料，其中，前述玻璃布(D)中的x+y的值为50以上。

[4]根据前项[1]～[3]中任一项所述的预浸料，其中，前述玻璃布(D)中的(X+Y)/(x+y)的值为7.0以下。

[5]根据前项[1]～[4]中任一项所述的预浸料，其中，前述玻璃布(D)的厚度t(μm)为8μm以上。

[6]根据前项[1]～[5]中任一项所述的预浸料，其中，在将前述经纱和前述纬纱中的平均长丝直径设为r(μm)的情况下，前述玻璃布(D)的厚度t(μm)不足4r。