[发明专利]自带散热器的功率模块用基板及其制造方法

权利要求书

1.一种自带散热器的功率模块用基板，其特征在于，具备：

功率模块用基板，在陶瓷基板的一个面配设有电路层，在所述陶瓷基板的另一个 面配设有由纯度99％以上的铝构成的金属层；及

散热器，接合于所述功率模块用基板的所述金属层，并由屈服应力比该金属层大 的铝合金构成，

将所述散热器的最大长度设为L、所述散热器的翘曲量设为Z，相对于所述金属 层使所述散热器的接合面成为凹状的变形所造成的所述翘曲量Z设为正值、使所述接 合面成为凸状的变形所造成的所述翘曲量Z设为负值，并在25℃下测定的所述最大长 度L与所述翘曲量Z的比率Z/L在-0.005以上且0.005以下的范围内，加热至280℃时 及在该加热后冷却至25℃时，所述比率Z/L仍在-0.005以上且0.005以下的范围内。

2.根据权利要求1所述的自带散热器的功率模块用基板，其特征在于，

当使温度从25℃变化至280℃的情况下，所述比率Z/L的最大值与最小值之差Δ Z/L为0.005以下。

3.一种自带散热器的功率模块用基板的制造方法，其特征在于，其为制造权利要 求1所述的自带散热器的功率模块用基板的方法，

将所述功率模块用基板与所述散热器进行层叠，在产生使所述散热器的所述接合 面成为凹状翘曲的变形的状态下进行加热，并在产生所述变形的状态下进行冷却，由 此接合所述述功率模块用基板的所述金属层与所述散热器。

4.一种自带散热器的功率模块用基板，其特征在于，具备：

功率模块用基板，在陶瓷基板的一个面配设有电路层，在所述陶瓷基板的另一个 面配设有由纯度99％以上的铝构成的金属层；及

散热器，接合于所述功率模块用基板的所述金属层，并由线膨胀系数15×10^-6/K以 上且22×10^-6/K以下的铜或铜合金构成，

将所述散热器的最大长度设为L、所述散热器的翘曲量设为Z，相对于所述金属 层使所述散热器的接合面成为凹状的变形所造成的所述翘曲量Z设为正值、使所述接 合面成为凸状的变形所造成的所述翘曲量Z设为负值，

并在25℃下测定的所述最大长度L与所述翘曲量Z的比率Z/L为-0.015以上且 0.01以下，

加热至280℃时及在该加热后冷却至25℃时，所述比率Z/L仍在-0.015以上且0.01 以下的范围内。

5.根据权利要求4所述的自带散热器的功率模块用基板，其特征在于，

当使温度从25℃变化至280℃的情况下，所述比率Z/L的最大值与最小值之差Δ Z/L为0.015以下。

6.一种自带散热器的功率模块用基板的制造方法，其特征在于，其为制造权利要 求4所述的自带散热器的功率模块用基板的方法，

将所述功率模块用基板与所述散热器进行层叠，在产生使所述散热器的所述接合 面成为凹状翘曲的变形的状态下进行加热，并在产生所述变形的状态下进行冷却，由 此接合所述功率模块用基板与所述散热器。

7.一种自带散热器的功率模块用基板，其特征在于，具备：

功率模块用基板，在陶瓷基板的一个面配设有电路层，在所述陶瓷基板的另一个 面配设有由纯度99％以上的铝构成的金属层；及

散热器，接合于所述功率模块用基板的所述金属层，并由线膨胀系数7×10^-6/K以 上且12×10^-6/K以下的材料构成，

将所述散热器的最大长度设为L、所述散热器的翘曲量设为Z，相对于所述金属 层使所述散热器的接合面成为凹状的变形所造成的所述翘曲量Z设为正值、使所述接 合面成为凸状的变形所造成的所述翘曲量设为负值，

并在25℃下测定的所述最大长度L与所述翘曲量Z的比率Z/L为-0.002以上且 0.002以下，

加热至280℃时及在该加热后冷却至25℃时，所述比率Z/L仍在-0.002以上且0.002 以下的范围内。