[发明专利]柔性可植入式医疗装置中的电池和电子集成件

权利要求书

1.一种柔性可植入式医疗装置中电子组件的封装配置，包括：

第一封装部分；以及

第二封装部分，

所述第一封装部分包括：

多个电路板，所述多个电路板中的每个包括至少一个电子组件；以及

多个连接电缆，

其中所述多个电路板中的每个具有大致圆形；以及

其中所述多个连接电缆中的每个在相对端处交替地电耦合所述多个电路板中的相邻 电路板，从而当被折叠时使得所述封装配置为似手风琴形状，

所述第二封装部分包括：

扁平电路板，包括多个电子组件，

其中所述扁平电路板具有大致矩形；

其中所述多个电子组件布置在所述扁平电路板的两侧上；

其中所述多个电子组件中的较高者被布置为更靠近所述扁平电路板的中心；以及

其中所述多个电子组件中的较矮者被布置为更靠近所述扁平电路板的边缘，从而在所 述扁平电路板中实现最佳的体积消耗，

其中利用连接电缆将所述第一封装部分与所述第二封装部分相耦合，以及

其中所述封装配置具有圆柱形。

2.根据权利要求1所述的封装配置，还包括防护圆筒，用于顺序地包住所述多个电路板 和所述扁平电路板。

3.根据权利要求1所述的封装配置，其中所述第一封装部分和所述第二封装部分中的 每个具有等于或小于11毫米的直径。

4.根据权利要求1所述的封装配置，其中所述第一封装部分和所述第二封装部分一起 具有等于或短于5厘米的总长度。

5.一种柔性可植入式医疗装置中电子组件的封装配置，包括：

多个电路板，所述多个电路板中的每个包括至少一个电子组件；以及

多个扁平连接电缆，

其中所述多个电路板中的每个具有大致圆形；

其中所述多个扁平连接电缆中的每个在相对端处交替地电耦合所述多个电路板中的 相邻电路板，从而当被折叠时使得所述封装配置为似手风琴形状。

6.根据权利要求5所述的封装配置，其中所述至少一个电子组件选自包含下述的列表：

电容器；

电阻器；

晶体管；

开关；

处理器；

变压器；

二极管；

专用集成电路；以及

现场可编程门阵列。

7.根据权利要求5所述的封装配置，其中所述多个扁平连接电缆是柔性的。

8.根据权利要求5所述的封装配置，所述多个电路板中的每个包括在所述多个电路板 的相应一个的每侧上的至少一个电子组件。

9.根据权利要求5所述的封装配置，其中所述至少一个电子组件中的每个根据其高度 被特别地放置在所述多个电路板的相应一个上，从而在所述扁平电路板中实现最佳的体积 消耗。

10.根据权利要求5所述的封装配置，其中当所述多个电路板的第一个被折叠在所述多 个电路板的第二个之上时，所述多个电路板的所述第一个的相对高的至少一个电子组件被 互补地放置在所述多个电路板的所述第二个的相对低的至少一个电子组件上，并且反之亦 然，从而实现所述多个电路板中的最佳体积消耗。

11.根据权利要求5所述的封装配置，还包括防护圆筒，用于包住所述多个电路板。

12.根据权利要求11所述的封装配置，其中所述防护圆筒根据选自包含下述的列表的 材料构造而成：

金属；以及

塑料。

13.根据权利要求5所述的封装配置，其中所述似手风琴形状具有等于或小于11毫米的 直径。

14.根据权利要求5所述的封装配置，其中所述似手风琴形状具有等于或短于5厘米的 长度。