[发明专利]空单元的连接阵列

权利要求书

1.一种空单元的阵列的制造方法，所述方法包括：

模制单独的空单元；

将所述单独的空单元布置为阵列；并且

将单独的粘结层附接到所述阵列中的所述单独的空单元。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述单独的空单元通过热成型、 挤出成型、层压成型、吹塑成型或注射成型工艺中的一种进行模制。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述单独的粘结层通过使用粘合、 焊接或缝合中的一种或多种附接到所述单独的空单元。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述单独的空单元布置为平面阵 列。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述单独的空单元在布置操作之 后不彼此接触。

6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述单独的粘结层通过位于所述 单独的空单元上的凸缘附接到所述单独的空单元。

7.根据权利要求1所述的方法，其中，所述单独的粘结层通过位于所述 单独的空单元的凸缘上的补充凸缘附接到所述单独的空单元的顶峰。

8.根据权利要求6所述的方法，其中，所述单独的粘结层通过永久连接 件附接到所述单独的空单元。

9.一种空单元的阵列包括：

两个或更多个单独形成的空单元；以及

附接到所述单独形成的空单元的单独的粘结层。

10.根据权利要求9所述的空单元的阵列，其中，所述粘结层在允许流体 流过所述单独的粘结层和所述单独形成的空单元的同时将所述单独形成的空 单元连接在一起。

11.根据权利要求9所述的单独形成的空单元的阵列，其中，所述单独形 成的空单元包含热塑性聚氨酯、热塑性弹性体、苯乙烯共聚物以及橡胶中的 至少一种。

12.根据权利要求9所述的空单元的阵列，其中，所述单独的粘结层附接 到位于所述单独形成的空单元的凸缘上的补充凸缘。

13.根据权利要求9所述的空单元的阵列，其中，所述单独形成的空单元 和所述粘结层由不同的材料构成。

14.根据权利要求9所述的空单元的阵列，其中，所述粘结层通过可拆卸 的连接附接到所述单独形成的空单元上的凸缘。

15.根据权利要求9所述的空单元的阵列，其中，所述单独的粘结层通过 永久连接附接到所述单独形成的空单元上的凸缘。

16.根据权利要求9所述的空单元的阵列，其中，所述空单元的阵列是可 层叠的。

17.根据权利要求9所述的空单元的阵列，其中，所述单独形成的空单元 中的至少两个具有基本上不同的力-挠曲特性。

18.一种可弹性压缩的空单元系统，包括：

单独形成的空单元的第一阵列；

单独形成的空单元的第二阵列；以及

所述第一阵列和所述第二阵列共用的多孔粘结层。

19.根据权利要求18所述的空单元的可弹性压缩的阵列，其中，所述第 一阵列和所述第二阵列对齐，并且每个空单元开口背离对应的单独形成的空 单元。

20.根据权利要求18所述的空单元的可弹性压缩的阵列，其中，所述第 一阵列和所述第二阵列对齐，并且每个单独形成的空单元开口朝着对应的单 独形成的空单元。