[发明专利]Bi基钎料合金和使用其的电子部件的接合方法以及电子部件安装基板

权利要求书

1.一种Bi基钎料合金，其特征在于，其为含有Ag和Al，实质上不含有Pb， Bi的含有率在80质量％以上，并且熔点的固相线在265℃以上，液相线在390℃ 以下的Bi基钎料合金，Ag的含量为0.6-18质量％，而且，Al的含量为0.1-3质 量％并且为Ag的含量的1/20-1/2，所述Bi基钎料合金通过使含有Ag与Al的金 属间化合物的粒子分散在钎料合金内而形成。

2.一种Bi基钎料合金，其特征在于，其为含有Ag和Al，实质上不含有Pb， Bi的含有率在80质量％以上，并且熔点的固相线在265℃以上，液相线在390℃ 以下的Bi基钎料合金，Ag的含量为0.6-18质量％，而且，Al的含量为0.1-3质 量％并且为Ag的含量的1/20-1/2，所述Bi基钎料合金通过使含有Ag与Al的金 属间化合物的粒子分散在钎料合金内而形成，进一步含有0.001-0.3质量％的P和 Ge中的一种以上。

3.一种Bi基钎料合金，其特征在于，其为含有Ag和Al，实质上不含有Pb， Bi的含有率在80质量％以上，并且熔点的固相线在265℃以上，液相线在390℃ 以下的Bi基钎料合金，Ag的含量为0.6-18质量％，而且，Al的含量为0.1-3质 量％并且为Ag的含量的1/20-1/2，所述Bi基钎料合金通过使含有Ag与Al的金 属间化合物的粒子分散在钎料合金内而形成，进一步含有0.01-3质量％的Sn和 Zn中的一种以上。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的Bi基钎料合金，其特征在于，相对于 所述粒子整体的总体积，97体积％以上的粒子的粒径不足50μm。

5.根据权利要求1-3中任一项所述的Bi基钎料合金，其特征在于，Al的含 量为Ag的含量的1/15-1/4。

6.根据权利要求1-3中任一项所述的Bi基钎料合金，其特征在于，进一步 含有0.01-1质量％的选自Te、Ni和Cu中的一种以上。

7.根据权利要求3所述的Bi基钎料合金，其特征在于，进一步含有0.001-0.3 质量％的P或Ge。

8.根据权利要求1-3中任一项所述的Bi基钎料合金，其特征在于，使钎料 合金的熔液流入到铸造模具中后，通过以3℃/sec以上的冷却速度快速冷却到260 ℃以进行固化，使含有Ag与Al的金属间化合物的粒子分散在合金内。

9.一种电子部件的接合方法，其特征在于，使用权利要求1-8中任一项所述 的Bi基钎料合金，接合经镀Ag处理的电子部件、裸Cu框架电子部件或经镀Ni 处理的电子部件。

10.一种电子部件安装基板，使用权利要求1-8中任一项所述的Bi基钎料合 金，将回流作业峰值温度设置为260-265℃来安装电子部件。