[发明专利]感应密封装置和用于制造感应密封装置的方法

权利要求书

1.一种被布置成对用于生产密封包装的包装材料和层压包装材料的幅材进行热密封的感应密封装置(10)，所述层压包装材料包括纤维材料基层、多层可热密封聚合材料和铝箔层，其中

所述感应密封装置(10)包括设置有密封面(12a，12b)的至少一个电感器(12)，其中

所述密封面(12a，12b)是平坦的，以提供与所述包装材料的紧密接触，

其特征在于，所述至少一个电感器(12)由包含银(Ag)和铜(Cu)的合金制成。

2.根据权利要求1所述的感应密封装置(10)，其中，所述合金包括Ag、Cu和一种或多种其它元素。

3.根据权利要求2所述的感应密封装置(10)，其中，所述一个或多个其它元素彼此独立地选自Li、Be、Na、Mg、Al、K、Ca、Sc、Ti、V、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Zn、Ga、Rb、Sr、Y、Zr、Nb、Mo、Tc、Ru、Rh、Pd、Cd、In、Sn、Cs、Ba、Hf、Ta、W、Re、Os、Ir、Pt、Au、Hg、TI、Pb、Bi、Fr、Ra、Rf、Db、Sg、Bh、Hs、Mt、Ds、Rg、Cn、Uut、Uuq、Uup和Uuh。

4.根据权利要求3所述的感应密封装置(10)，其中所述一个或多个其它元素彼此独立地选自Ni、Fe、Au、Cr、Be、Zr和Pt。

5.根据权利要求1-3中的任一项所述的感应密封装置(10)，其中，所述合金包含至少10重量％的Ag，和至少1重量％的Cu。

6.根据权利要求1-3中的任一项所述的感应密封装置(10)，其中，所述合金包含至少50重量％的Ag。

7.根据权利要求1-3中的任一项所述的感应密封装置(10)，其中，所述合金包含至少20重量％的Cu。

8.根据权利要求1-3中的任一项所述的感应密封装置(10)，其中，所述合金包含至少50重量％的Cu。

9.根据权利要求1-3中的任一项所述的感应密封装置(10)，其中，所述合金包含介于50重量％-97重量％之间的Ag，和至少3重量％-50重量％的Cu。

10.根据权利要求1-3中的任一项所述的感应密封装置(10)，其中，所述合金包含至少0.1重量％的选自Li、Be、Na、Mg、Al、K、Ca、Sc、Ti、V、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Zn、Ga、Rb、Sr、Y、Zr、Nb、Mo、Tc、Ru、Rh、Pd、Cd、In、Sn、Cs、Ba、Hf、Ta、W、Re、Os、Ir、Pt、Au、Hg、TI、Pb、Bi、Fr、Ra、Rf、Db、Sg、Bh、Hs、Mt、Ds、Rg、Cn、Uut、Uuq、Uup和Uuh中的一种或多种其它元素。

11.根据权利要求10所述的感应密封装置(10)，其中所述一种或多种其它元素选自镍(Ni)、铁(Fe)和金(Au)。

12.根据权利要求1-3中的任一项所述的感应密封装置(10)，其中所述合金包括72重量％-78重量％的Ag、21重量％-27重量％的Cu和0.5重量％-2重量％的Ni。

13.根据权利要求12所述的感应密封装置(10)，其中所述合金包含约74重量％的Ag、约24重量％的Cu和约1重量％的Ni。

14.根据权利要求1-3中的任一项所述的感应密封装置(10)，其中至少一个电感器(12)至少部分地封装在包括聚合物材料的支撑体(22)中。

15.根据权利要求1所述的感应密封装置(10)，其中，所述至少一个密封面(12a，12b)适于在密封期间与所述包装材料配合。

16.根据权利要求15所述的感应密封装置(10)，其中，所述至少一个密封面(12a，12b)设置有用于在密封期间与所述包装材料配合以及用于增大包装材料上的密封压力的沿所述密封面的纵向延伸部延伸的凸脊(26)。

17.一种通过提供包括至少一个电感器(12)的感应密封装置(10)制造被布置成对用于生产密封包装的包装材料和层压包装材料的幅材进行热密封的感应密封装置(10)的方法，其中所述层压包装材料包括纤维材料基层、多层可热密封聚合材料和铝箔层，其中

所述至少一个电感器(12)设置有密封面(12a，12b)，其中

所述密封面(12a，12b)是平坦的，以提供与所述包装材料的紧密接触，

其特征在于，所述至少一个电感器(12)由包含银(Ag)和铜(Cu)的合金制成。