[发明专利]具有由延伸经过囊封件的连接器耦接的堆叠端子的微电子组件

权利要求书

1.一种微电子组件，包括：

第一支承元件和第二支承元件，所述第一支承元件和所述第二支承元件均具有相反朝 向的第一表面和第二表面；

微电子元件，所述微电子元件安装至所述第一支承元件和所述第二支承元件中的一支 承元件的第二表面；

导电的第一连接器，所述第一连接器在所述第一支承元件的第二表面的上方突出；

导电的第二连接器，所述第二连接器在所述第二支承元件的第二表面的上方突出，并 且耦接至所述第一连接器的端部；以及

囊封件，所述囊封件形成为与所述第一支承元件和所述第二支承元件中的一支承元件 的第二表面接触，并且形成为与以下中至少一个接触：所述第一支承元件和所述第二支承 元件中的另一支承元件的第二表面；或第二囊封件，所述第二囊封件形成为与所述另一支 承元件的第二表面接触，

其中，在所述第一支承元件的第一表面处的第一封装件端子通过成对的所述第一连接 器与所述第二连接器的对齐和连结，而与在所述第二支承元件的第一表面处的对应的第二 封装件端子电耦接，以及

所述第一连接器和所述第二连接器中的至少一个包括导电团块。

2.根据权利要求1所述的微电子组件，其中，所述支承元件的第二表面之间的相隔高度 大于所述第一连接器在平行于所述第一支承元件的第二表面的至少一个方向上的间距。

3.根据权利要求1所述的微电子组件，其中，所述微电子元件具有背朝着安装有所述微 电子元件的支承元件的面，并且所述囊封件形成为与以下中至少一个接触：所述微电子元 件的面，或在所述微电子元件的面上形成的第三囊封件。

4.根据权利要求1所述的微电子组件，其中，所述微电子组件包括所述第二囊封件，并 且所述囊封件形成为与所述第二囊封件接触。

5.根据权利要求1所述的微电子组件，其中，所述第一连接器或所述第二连接器中的至 少一个包括以下中至少一个：柱形凸点，或实心的大体上刚性的金属柱。

6.一种堆叠的多芯片微电子组件，包括如权利要求1所述的微电子组件，还包括微电子 封装件，所述微电子封装件覆在所述微电子组件的第一支承元件上，所述微电子封装件具 有与所述微电子组件的第一封装件端子连接的端子。

7.根据权利要求6所述的微电子组件，其中，所述第一连接器为导电金属团块，并且所 述第二连接器包括实心的大体上刚性的金属柱。

8.根据权利要求6所述的微电子组件，其中，所述导电金属团块中的每一个均被所述囊 封件包围。

9.根据权利要求6所述的微电子组件，其中，所述第二连接器为导电金属团块，所述导 电金属团块中的每一个均被所述囊封件包围，并且所述第一连接器包括实心的大体上刚性 的金属柱。

10.根据权利要求1所述的微电子组件，还包括第三连接器，每个第三连接器均与所述 第一连接器中的一个第一连接器的端部对齐，并与所述第二连接器中的一个第二连接器的 端部对齐，并且与对齐的第一连接器和第二连接器中的至少一个连结，其中，耦接的第一连 接器、第二连接器和第三连接器在各自的列中对齐，所述列被所述囊封件的材料彼此分隔 并且与所述微电子元件分隔，并且所述第一封装件端子通过所述第三连接器与对应的第二 封装件端子电耦接。

11.根据权利要求10所述的微电子组件，其中，所述囊封件将各个第三连接器彼此分隔 和隔离。